仿真流程专题----装配体优化

本篇专题，将以wb&SW软件为例，介绍装配体优化的仿真流程。

一、装配体优化分析的介绍

1.1什么是装配体优化分析

装配体优化分析是指仿真对象(本篇针对装配体)得出分析结果后，根据已有的分析结果为基础，进行结构优化的一种分析流程。

本篇文章以基于拉丁优化法的设计为例，进行仿真分析优化介绍。

1.2装配体优化分析应用方向:

用于对装配体的结构优化设计，包括：强度设计等。

二、装配体优化的流程分析

装配体优化的分析流程可以简单归纳为“三大步三小步”。其中三大步为：前处理、求解和后处理。三小步是在三大步基础上继续进行划分得出的。其中前处理的三小步为：几何模型系统构建、材料模型系统构建、有限元系统模型构建。求解的三小步为：位移边界条件设定、载荷边界条件设定、求解设定。后处理的三小步为：结果趋势判定、结果量级判定、结果误差分析。得出结果后，模型参数化。包括：变量分析和变量定义。之后进行优化设计，包括：试验设计、响应面构建、优化求解。总结绘制成的思维导图如下：

此外，分析的其他流程可以参考微信公众号：芝士仿真。

三、wb软件的装配体优化分析流程

三-1仿真分析流程

3.1前处理

功能窗口具体如下图所示：

3.1.1几何模型系统构建

在SW中建立扳手模型，设置参数名称前加”DS_“，为wb中数据参数化做准备。【注意事项】①建模完成后，一定要通过SW打开WB，不然参数不会关联到WB。②若SW中工具中没有ANSYS，需要通过ansys安装目录下的ANSYS CAD Configuration Manager 2020 R2进行设置打开。③模型参数化顺序：首先在零件模型中进行参数化，之后在装配体中进行参数化。如下图所示：

wb中DM生成模型，查看参数化，点击生成参数化。如图所示：

在DM界面中，生成模型，并将部分尺寸进行参数化勾选。

3.1.2材料模型系统构建

本篇文章采用默认材料“structural steel”。参数如下图所示：

3.1.3有限元系统构建

3.1.3.1网格划分

网格采用自动划分。如下图所示：

3.2求解

3.2.1位移边界条件

固定part2下底面。如下图所示：

显示part1四周立面X向位移5mm,Z,Y向位移0mm。如图所示：

3.2.2载荷边界条件

施加有摩擦的接触，0.15系数。

施加压力1MPa。如图所示：

3.3后处理

3.1结果趋势判定

结算得出结果后，对伪色图的结果进行判定。判断伪色图分布趋势是否符合力学原理。

3.2结果量级判定

在判定结果趋势正确后，需要查看伪色图分布的量级是否正确。其中量级包括材料的量级、载荷施加的量级、计算结果的量级等方面。

3.3结果误差分析

误差分析可以主要分为模型误差、网格误差两部分。模型误差包括孔、圆角、倒角等特征造成的误差。网格误差包括：网格层数不够造成误差、网格形状存在尖角造成的应力奇异误差。仿真结果需要进行判定结果是否为软件计算造成的误差。

设置应力最大值参数化。如下图所示：

结算结果如下图分别所示：位移结果图、应力结果图

三-2、模型参数化

选择需要进行优化的相关参数，双击打开Parameter set。复制P5至P2和P3中。之后进行数据updata。【注意事项】①在优化整个过程中，SW始终要保持打开状态，不能中途关闭。如下图所示：

三-3、优化设计

窗口如下图所示：

1.添加Response Surface Opitimation，双击打开Design of Experiments>>>选择拉丁算法并进行相关参数设置>>>右击preview>>>得到参数结果>>>右击Updata。如下图所示：

2. 双击Response Surface打开窗口>>>设置相关参数>>>右击Updata更新数据。

3.  双击Optimization打开窗口>>>右击添加优化目标>>>设置优化目标的条件>>>Updata更新数据。【点击Optimization可以进行迭代次数、初始化模型次数等参数的调试】

设置相关参数

以上介绍为装配体优化分析全部流程，其他流程内容，可以关注微信公众号：芝士仿真

后续会持续更新。