【转载】Cadence Design Entry HDL 使用教程
【Cadence01】Cadence PCB Edit相对延迟与绝对延迟的显示问题
【Cadence02】Allegro引脚焊盘Pin设置为透明
【Cadence03】cadence不小心删掉钢网层怎么办?
【Cadence04】一般情况下Allegro PCB设计时的约束规则设置(自己瞎写)
【Cadence06】cadence HDL原理图库添加封装
【Cadence09】Cadence PCB布线时的电源地操作
【Cadence12】总结--多层板PCB绘制、丝印调整以及生成GND
【Cadence13】Cadence HDL导出BOM并将网页数据导入Excle➕坐标文件
【Cadence14】Cadence HDL原理图创建时多个VCC或GND处理方法
【Cadence15】Cadence HDL原理图打印➕allegro打印装配层丝印的技巧
【Cadence16】Cadence HDL如何拷贝模版项目?
【Cadence19】如何由PCB导出symbol器件PCB封装
【Cadence22】将别人发的原理图和PCB库修改为自己的库,进而继续制图
【Cadence23】Cadence HDL原理图如何将两个不同的全局网络连接
【Cadence25】异形板框由DXF直接导入allegro
原创,供自己学习过程的记录。转载须注明出处,保留相关法律权利!
目录
Q1:如何在没有原理图网表情况下,直接对PCB上添加焊盘/通孔symbol?
①例如,我创建一个6mm通孔的孔焊盘(创建此焊盘是需要PCB板上进行打孔操作,没有边缘露铜的一圈,就是单纯全部打孔)
2.创建对应symbol器件(建议直接打开已经创建的其他类似symbol,Save as一下,比较方便)
3.将绘制好的symbol器件,添加至导入好DXF板框的PCB文件中
Q2:在PCB绘制时,往往需要用到打孔操作,但是何种场景使用何种孔呢?
Tips:可以输入自定义的符号前缀 + “*”,再按下键盘的Tab键进行搜索。
Q3:如何对PCB上添加的焊盘/通孔symbol,在添加进PCB的情况下进行焊盘大小查看修改?
本篇文章将要分享的是在最近接触的一个小项目,由于没有太多的电路连接逻辑,所以直接在Allegro绘制PCB板,期间遇到了一些很小但至关重要的troubles,为了防止自己遗忘所以进行一下记录。
Q1:如何在没有原理图网表情况下,直接对PCB上添加焊盘/通孔symbol?
1.先创建对应的pad
①例如,我创建一个6mm通孔的孔焊盘(创建此焊盘是需要PCB板上进行打孔操作,没有边缘露铜的一圈,就是单纯全部打孔)
②例如,创建2*0.5长条形槽(创建此焊盘右边缘铜皮露出)
(需要注意的是,一般无法加工出矩形,可能会将四个内角加工为圆弧,即椭圆形焊盘。所以直接创建椭圆形焊盘。)
2.创建对应symbol器件(建议直接打开已经创建的其他类似symbol,Save as一下,比较方便)
记得添加ref位号等 ➕ shape(route keepout)➕Line矩形框(装配层)
3.将绘制好的symbol器件,添加至导入好DXF板框的PCB文件中
【注意】只需要点击前面的✔,对应的PCB板中就会在鼠标上出现对应勾选的器件,之后再点击✔可以继续快速放置器件。
Tips:①精准添加器件的方法
先在命令栏输入x,再点击回车
在弹出的指令框中输入对应的x y(注意x与y中间用空格分割开),点击“Pick”即可。
Tips:②更新对应器件
Q2:在PCB绘制时,往往需要用到打孔操作,但是何种场景使用何种孔呢?
①在焊盘上打孔
目的:加固焊盘,防止多次焊接导致焊盘脱落
钻孔选择:0r50d0r25m_T
钻孔说明:这种钻孔是在top层露出铜皮,从而使得焊盘上仅有一个孔,不影响焊接,同时起到加固焊盘的作用。(若是Bottle层则同理选择Bottle层露铜即可)
②普通走线时打过孔
目的:切换图层,由TOP到BOT/BOT到TOP等
钻孔选择:0r50d0r25F
钻孔说明:这种孔是在布线时切换图层时的操作,所以需要涂抹绿油,不能露出铜皮,否则在焊接时容易出现焊锡粘上不确定部位导致发生短路的情况。
具体操作心得:
可以统一先使用走线的过孔,之后对少量的焊盘过孔进行替换即可。
Tips:可以输入自定义的符号前缀 + “*”,再按下键盘的Tab键进行搜索。
Q3:如何对PCB上添加的焊盘/通孔symbol,在添加进PCB的情况下进行焊盘大小查看修改?
选择焊盘/通孔symbol,右击,点击edit
即可弹出焊盘pad编辑界面。
或者
1. 在pad文件中直接修改,保存后;
2. 对symbol器件也进行修改保存;
3. 在PCB中进行“replace padstack”