汽车单片机控制器ESD保护硬件设计实践案例

MUKAMO

已于 2024-04-29 07:50:03 修改

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分类专栏：车身控制技术文章标签：单片机嵌入式硬件汽车控制器可靠性设计安全架构安全

于 2024-04-28 19:24:05 首次发布

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本文详细探讨了静电放电（ESD）现象及其对集成电路的影响，介绍了ESD保护的标准、不同保护方法如钳位二极管、压敏电阻、电容器和电阻的应用，以及在STM32等微控制器的人机界面、模拟信号、电源、有线通信、多媒体接口和存储设备中的ESD保护实例。

摘要由CSDN通过智能技术生成

1. 静电放电（ESD）

本节描述了静电放电现象、其对集成电路（IC）的影响以及与ESD相关的标准。

1.1 ESD现象

静电放电（ESD）是两个带电物体之间突然且短暂的电流流动。它在接触、电气短路或介质击穿时触发。在电子设备上，ESD最常见的入口点是接口，例如连接器或人机交互设备。 ESD电流会诱发对敏感电子设备如微控制器有害的高电压尖峰。为了防止它们受到损害，会使用适应其操作环境的ESD保护方法或设备。超过ESD保护能力的静电放电可能导致多种类型的故障，如金属化缺陷、氧化层击穿和烧毁缺陷。

金属化缺陷

通过金属走线的过大电流会引起局部热点并熔化金属。这可能会造成金属走线之间的开路或/和短路。

图1.金属化缺陷

氧化层击穿缺陷

过大的电场会损害介质。当介质厚度上的电压超过80-100伏特时，就会发生这种情况。介质的损害通常会导致永久性泄漏，这可能会引起连续故障。

图2. 氧化层击穿缺陷

烧毁缺陷

由于静电放电，键合垫上的热金属熔化，泄漏并烧毁硅片、键合或垫本身。

图3. 烧毁缺陷的示例。

这些缺陷可能导致微控制器/微处理器（MCU/MPU）表现出异常行为（软故障）或停止运行（硬故障）。设备中的损坏可能是：

短路或断路
阻抗变化
额外的泄漏
由于通往地或另一个内部结构的电阻路径而造成的过度消耗

因此，应用可能会失去部分功能，或者完全停止工作。影响可能是立即的，也可能是延迟的，例如在ESD应力后的几次电源开关周期。 MCU内置了保护措施，以承受标准的工厂操作和对外部输入/输出垫的基本保护。内置的ESD保护会占用大量的硅片面积。在系统级别，只需要保护尽可能接近ESD源头的ESD入口点。使用特定设备（从简单的电阻到更复杂的低阻抗结构）来分流ESD电流并保护应用电路，而不会影响应用行为。下图展示了一个简单的应用的两种变体，该应用有两个用户按钮，一个受保护，另一个未受保护。由于按钮与用户直接接触，它们可能是ESD的来源。

图4. 受保护和未受保护的MCU应用

1.2 ESD保护水平量化

与ESD保护相关的国际标准来自以下机构：

美国国家标准协会（ANSI）
国际电工委员会（IEC）
静电放电协会（ESDA）

联合电子设备工程委员会（JEDEC）有三种常用的模型：

人体模型（HBM），代表人类对产品的操纵
带电设备模型（CDM），代表制造环境中的条件，如机械设备操作
机器模型（MM），由于与HBM相似，正在变得过时

JEDEC标准涉及制造环境。它旨在保护部件免受生产机械（CDM）和人类操纵（HBM）产生的ESD。 IEC 61000-4-2标准旨在确保部件能够承受在运行中的电子设备所面临的压力。由于不同的MCU应用可能会使MCU面临非常不同的ESD压力条件，因此从IC的角度比较系统ESD的鲁棒性是不可能的。为了引导用户定位IEC 61000-4-2类别，设备数据表提供了一个基于估计的典型使用和PCB形状的值。 MCU数据手册通常提供两种类型的数据：

绝对最大额定值：基于JEDEC，在未供电的设备上执行，之后验证功能。
功能敏感性测试：基于IEC 61000-4-2，在运行中的设备上执行，突出显示系统的有效运行或自恢复能力。

1.3 应用中的ESD保护要求

电子设备必须符合有关ESD引起的压力的适用行业标准，以确保其鲁棒性。军事和医疗保健应用的保护要求比消费者应用更为严格。

下表列出了由IEC 61000-4-2（HBM）定义的ESD保护水平及其相应的测试电压。

表4. HBM（IEC 61000-4-2）的敏感性分类

测试类型	级别	测试电压
接触放电	1	2 kV
	2	4 kV
	3	6 kV
	4	8 kV
空气放电	1	2 kV
	2	4 kV
	3	8 kV
	4	15 kV

当接触无法被表征时，通常使用空气放电模型。

表5. ESD后果的分类

级别	A类	B类	C类	D类
	未检测到故障	检测到故障但干扰后自恢复	需要外部用户操作才能恢复正常功能	正常功能无法恢复

与现场处理产品故障相关的成本相比，ESD保护的成本和占用空间是次要的。因此，设备制造商有兴趣评估其产品的ESD暴露情况，并适当地保护它们。

1.4 选择最佳ESD保护方法

暴露于外部世界的MCU和MPU引脚需要保护，这些包括用于以下接口的输入和输出：

USB、HDMI、USART、Ethernet
音频线路、麦克风、扬声器
操纵杆、触摸传感器、鼠标
射频天线、电源插头本节描述了可能的ESD保护方法，然后重点介绍了瞬态电压抑制（TVS）器件。

1.4.1 ESD保护方法

使用钳位二极管钳位二极管最常用作IC的ESD保护设备。微控制器、数字信号控制器和处理器通常集成了ESD钳位二极管。没有内置ESD保护的IC可以使用外部钳位二极管进行保护，如下图所示。对于标准的GPIO，钳位到VDD和VSS的二极管将ESD应力分流到VDD（正极性）或GND（负极性）。在5V容忍的I/O上，钳位到VDD的二极管会阻止I/O被如此使用。在VDD和GND之间放置一个电容器（例如1μF），并尽可能靠近二极管，以吸收ESD电流。

图5.钳位二极管作为ESD保护器件

使用压敏电阻

压敏电阻的电阻会随着两端的电压变化而变化——电压越高，电阻越低。这种特性使得它们在暴露于静电放电(ESD)时表现为钳位装置。此外，压敏电阻是低容量和低成本的设备。它们的弱点是它们的钳位电压通常太高，无法保护输入/输出(I/O)端口。另一个缺点是，由于它们的构造，这些金属氧化物压敏电阻(MOV)在暴露于ESD时会退化。

图6.使用压敏电阻作为ESD保护器件

使用电容器

静电放电(ESD)最常由人类引起，当触摸电子设备时。IEC 61000-4-2标准(HBM)将电子设备的抗性归类为对330皮法(pF)电容器放电而不损坏。330pF的值被认为是人体电容的等效值。电阻在放电前以级别或电容器电压表示，可达到8kV。可以使用电容器（通常为100纳法(nF)或更大）来保护电气端子，该电容器吸收了人体在ESD时转移到设备上的电荷。它通过两个电容量的比例缩小电压。为了使保护有效，保护电容器必须具有非常低的寄生电感，这是高频电容器的特性。该解决方案非常适合保护静态端口，如电源端子，因为也需要电容器进行解耦。为了提高其ESD保护效果，可以并联添加一个小的瞬态电压抑制(TVS)器件，以抑制由于寄生电感引起的峰值。这种方法不适合保护数据端口，因为它会降低数据速率或阻止数据接口运行。

图7.使用电容作为ESD保护器件

使用串联电阻

串联电阻限制了由ESD引起的电流。几千欧姆(kΩ)的电阻可以有效保护集成电路(IC)的输入/输出(I/O)端子。然而，这种解决方案通常不足以保护数据传输I/O端子，也不适用于电源端子。标准电阻器并非设计用来承受高电压。反复暴露于ESD可能会改变它们的属性，这可能会减少它们的保护效果或损害电子设备的功能。因此，将串联电阻作为ESD保护装置的应用必须经过适当的测试。

图8.使用电阻作为ESD保护器件

使用瞬态电压抑制器

瞬态电压抑制器（TVS），如Transil™，直到其两端的电压达到击穿水平之前都具有高阻抗。一旦达到其击穿电压，TVS就会以非常短的反应时间作为钳位装置工作。TVS设备有单向（见图10）和双向（见图11）两种。双向TVS具有对称的电压-电流特性，在电压轴的负侧和正侧呈现相同的击穿电压。它非常适合保护模拟无偏线路。单向TVS具有类似于齐纳二极管的非对称电压-电流特性。由于它将负干扰钳制在一个比双向TVS更低的水平，因此更适合保护只承受正电压的端子。

图9.使用瞬态二极管作为ESD保护器件

2.4.2 用TVS进行ESD保护

TVS设备提供了非常快的响应时间、清晰的电压-电流特性，以及对ESD的鲁棒性。此外，当超过它们允许的最大电流时，它们的破坏通常会将它们转变为短路状态。这通常比留下未受保护的设备要好。单向TVS设备通常保护仅由正电压供电的电子设备（或集成电路），例如3.3V。双向TVS设备通常保护由正电压和负电压供电的电子设备，例如3.3V和-3.3V。图10. 单向TVS电压-电流特性

由于我无法提供图形输出，图10的描述应该是单向TVS在电压-电流特性上呈现出类似于齐纳二极管的非对称曲线，这意味着它只在电压达到某个特定值时才开始导电，通常是在负电压下，从而保护电路免受负电压瞬态脉冲的损害。

图10.单向TVS特性

图11.双向TVS特性

1.5 为ESD保护优化应用

如果保护装置距离放电点太远，放电电流可能会引起过高的电场。感应到的电场可以通过耦合现象干扰系统的其他部分。因此，应尽可能将TVS设备靠近预期的静电放电点。在ESD期间，TVS保护点的电压是以下几部分的总和：

VBR - TVS设备的击穿电压
VR - 跨寄生串联电阻Rd的电压：VR = Rd x IESD（其中IESD是ESD电流）
VL - 跨寄生电感L的电压：VL = L x di/dt（di/dt是电流变化率）

PCB布线的主要挑战是确保大部分电流通过TVS保护装置流动，从而减轻MCU内置的ESD保护的负担。由于每条走线都具有固有的电感，系统可以被简化为以下示意图：

图12. TVS保护系统的示意图

TVS路径的电感为L1 + L2 + L3，而通往受保护集成电路(IC)的电感为L1 + L4。为了使ESD电流流向TVS装置，重要的是尽可能保持L2和L3小，并且使L4大于L1。下图展示了实现该目标的主要PCB布局措施。通过优化布局，TVS装置直接放置在PCB的信号和地轨道上。这样，它最小化了L2和L3的寄生电感。同时，它比要保护的IC更靠近ESD源头，从而最大化了L4/L1的比率。

图13.优化PCB布局

2. ESD 的应用方案

2.1 人机界面

大多数静电放电(ESD)是由人类引起的。以下部分涉及操纵杆、按钮和触摸感应的ESD保护解决方案。注：涉及的STM32外设是：模数转换器(ADC)和通用输入输出(GPIO)。

2.1.1 操纵杆

对于操纵杆的五个按钮来说，五线保护组件是理想的选择。当STM32微控制器从其最大工作电压3.6V供电时，操纵杆感应输入/输出引脚的绝对最大电压远高于保护组件的击穿电压(VBR)（此处为6.1V）。这个余量允许使用具有寄生电容的保护组件。

图14.操纵杆端口的ESD保护

3.1.2 按钮对于始终在 VDD 电压下的信号，使用低漏电保护组件。这种保护组件符合按钮应用的最大电压和频率，同时在 VBR 上留有良好的余量。

图15. 按钮端口的ESD保护（两个按钮）

2.1.3 触摸感应

对于触摸感应应用，请参考附录。

2.2 模拟和电源

以下部分涉及模拟信号监测、音频播放和录制以及电源的ESD保护解决方案。

2.2.1 模拟信号监测

可以通过模数转换器(ADC)监测模拟信号和线路，例如电池电压。电池监测线路，通常来自中间板，对ESD敏感，STM32 ADC的输入必须得到保护。

图16.模拟监控接口ESD保护

2.2.2 音频播放和录音

消费类应用通常提供一个音频插座，用于插入耳机或外部放大器，以及一个麦克风或另一个音频源。STM32设备可以连接到一个音频编解码器设备，该设备驱动外部音频信号。同时，该应用可以通过模拟或MEMS麦克风监测声学环境，以检测或取消噪声。由于这些信号线通过连接器、扬声器或麦克风面向环境，它们必须受到ESD保护。

图17. 带插座连接器的音频应用的ESD保护

图18. 带扬声器的功放的ESD保护

图19. 音频插口ECM的ESD保护

图20. 数字麦克风的ESD保护

2.2.3 电源

SMC30J Transil系列保护敏感设备免受低于3000瓦特（10/1000微秒）的浪涌和根据IEC 61000-4-2以及MIL STD 883，方法3015的ESD的侵害。它与高端设备和开关模式电源供应器（SMPS）兼容。这些应用需要一个具有低漏电流的ESD保护组件，该组件在高结温下可靠且持久。SMC30J采用符合IPC 7531标准的SMC封装。

图21. 电源线ESD保护