高速电路中逻辑器件应用要点

目录

一、逻辑器件概要

        TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS逻辑电平

(1)TTL与CMOS的特征比较

(2)阈值定义逻辑电平:

(3)逻辑器件之间的互连

 二、逻辑器件分类

三、逻辑器件相关的案例分析

        案例一:逻辑器件驱动能力过强造成信号振铃

        案例二:同一型号逻辑器件的差异性导致PHY配制错误


一、逻辑器件概要

        TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS逻辑电平

        TTL和CMOS是最常见的逻辑电平,LV_是他们的低电平版本(大概就是low volt)。

(1)TTL与CMOS的特征比较

TTL: 晶体管逻辑,流控器件,输入电阻小,因此速度快,但功耗大;

CMOS:MOS管逻辑,压控器件,输入电阻极大,器件速度较慢,但功耗小;同时由于输入阻抗大,外界微小的干扰也可能导致电平翻转,所以CMOS器件上未使用的引脚要做上下拉处理,不能浮空。

(2)阈值定义逻辑电平

四个阈值: V_OH, V_OL, V_IH, V_IL 它们作为高低电平的判断标准。

例如,若输出高电平,电平的幅值应该高于V_OH;若输出低电平,应该低于V_OL; 输入同理。

CMOS和TTL阈值示意图:

(3)逻辑器件之间的互连

a、直接互连

        不同逻辑电平阈值不同,器件相互间不一定能够直接互连,需要满足以下条件:

        1、发送方V_OH大于接收方V_IH,且有一定噪声容限;2、发送方V_OL小于接收方V_IL,且有一定噪声容限。

        例如上图中,CMOS即可作为发送方,与接收方TTL连接(4.44>2.0, 0.5<0.8)。同理,相同器件之间毫无疑问可以满足互连条件。

b、间接互连

        (1)使用电平转换芯片,例如74ACT16245可支持TTL和COMS电平的转换

        (2)使用OC(集电极开路)门或OD(漏极开路)门 ,如图

        (3)高逻辑电平驱动低逻辑电平时,可串联50~330Ω电阻实现转换,如图


 二、逻辑器件分类

根据工艺不同:

Bipolar(双极型):TTL属于该种类,特点:速度快、驱动能力强、功耗较大。

CMOS(互补金属氧化物半导体) :场效应管构成的集成电路,功耗低,集成度高,但驱动能力和速度比Bipolar差。

BICMOS(Bipolar CMOS):两者结合,以CMOS工艺为主,CMOS充当高集成低功耗的核心部分;以Biopolar电路充当输入/输出接口部分,增加其速度快、驱动能力强的优点。

Biopolar和CMOS许多特性变化相反,例如随着温度降低时,CMOS传输时延减小,Biopolar传输时延增大;随着温度升高,CMOS器件的传输时延增大,Biopolar也增大。


三、逻辑器件相关的案例分析

        案例一:逻辑器件驱动能力过强造成信号振铃

        问题:某电平为LVTTL的总线采用74LV16245作为信号驱动器,测试中发现振铃过大,最大过冲达到4.3V,超过负载端器件的最大输入电平要求。

        解析:LVT系列驱动能力很强,其I_OL和I_OH分别为64mA\-32mA。(输出高电平,流出逻辑器件电流为负——拉电流,输出低电平,流入为正——灌电流)。优点:传输距离远,驱动强;缺点:驱动太强导致接收端振铃。解决:在输出端串联电阻,实现阻抗匹配。(如果每个输出端都增加电阻会大大增加面积,可以选择内部带有电阻的逻辑器件型号

补充:拉电流和灌电流

        案例二:同一型号逻辑器件的差异性导致PHY配制错误

        问题:某PHY芯片利用复位信号无效时的上升沿采样数据总线的状态,根据总线信号的逻辑状态来完成上电配置。调试时发现偶尔在PHY上电完成后状态出错。

        解析: 设计中,复位信号和数据总线分别经过了不同的74LVT164245驱动,通过多次测量抓取出错时的信号时序,发现复位信号沿采样的数据总线信号状态不正确。原因:74LVT164245的传输时延参数t_pd,其最小值是1ns,最大值是4.1ns。同一型号的器件,传输时延也存在一定差异,对于时序要求高的应用,要尽量采取同样的驱动路径。



结束啦!!

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