电路笔记 :嘉立创EDA常用功能基础编辑功能

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分类专栏：硬件和移动端文章标签：笔记

于 2024-03-25 19:39:14 首次发布

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原理图

翻转和旋转

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嘉立创连线快捷键：Alt + W

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原理图转PCB

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交叉选择（切换至PCB并高亮选中的部分）快捷键：“SHIFT + X”

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PCB

pcb边框

画pcb边框：放置-》板框-》矩形

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挖槽

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布线

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pcB检查

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出错的地方会有小叉子

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等长调节

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pcb铺铜的作用

导电性： 铺铜与地线相连可以确保地线的连续性和稳定性，避免地线中断或漂浮，减轻整个电路线路复杂度。
传热性： PCB铺铜可以帮助在电路板上有效地传递热量。在一些高功率电子设备中，电子元件产生的热量需要通过铺铜来散热，以确保电路板的稳定性和可靠性。
防止电磁干扰（EMI）： 铺铜可以帮助减少电路板上的电磁干扰。通过在电路板上形成良好的接地层和电容层，铺铜可以有效地吸收和屏蔽来自周围环境的干扰信号，提高电路的抗干扰能力。
增加机械强度： PCB铺铜可以增加电路板的机械强度和稳定性。适当的铺铜设计可以增强电路板的刚度，并防止电路板因振动或机械冲击而损坏。

请问，PCB覆铜后为什么好像所有元件都连在一起了？

过孔

在这里插入图片描述

通过过孔链接两面的导线：

GND扇出

"GND扇出"是指在电路板设计中，由一个或多个地（GND）引脚连接到多个地域或地区的过程。地扇出通常用于确保整个电路板上的所有地连接都具有良好的连接，并且地连接的电阻和电感尽可能小。这是为了确保电路板上的地平面是连续且稳定的。
设计中，当一个电路板上有多个地连接时，必须确保它们都连接到同一个地平面上，而不是简单地通过布线连接到一起。这样可以最大程度地减小地回流路径的电阻和电感，降低地回流时的环路面积，减少电磁干扰的产生，提高电路的稳定性和性能。
在PCB设计中，地扇出通常是通过在电路板上铺设大面积的铜层来实现的，确保所有地连接都通过铜层连接到一起，形成一个连续的地平面。通过适当设计地铜层的形状和分布，可以有效地降低地回流路径的电阻和电感，提高电路的性能和可靠性。

添加泪滴

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CG

PCB设计之线宽、线距规则设置

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