数控加工工序一般分为：开粗，二粗，粗清角，半精，半精清角，精光，精清角加工

数控加工工序一般分为：开粗，二粗，粗清角，半精，半精清角，精光，精清角加工

我们要认识到，模具行业是一个技术密集型的行业，理论和实践是充分结合的，假如仅会纸上谈兵是没有用的，你不会做模，不会编写整套模具，纸上谈兵也是瞎谈，甚至是胡说八道，祸害工厂。

一、 编程前的准备工作：

1． 收到实体后应先了解模具结构。

2． 产品中心与模具中心是否重合或偏移,多型腔是否对称。

3． 了解产品的配合关系，在配合位处（如止口、孔）要预留余量。

4． 定加工坐标系，一般模具中心或模具的基准角即为加工坐标系，模仁*高面底面或分型面为Z零面，要注意模架面与分型面的高差。

5． 编程前一定要进行光顺“FAIR”，以提高曲面质量及加工质量。

二、 确定加工工艺（以提高效率和加工质量为原则）

1． 数控加工工序一般分为：开粗，二粗，粗清角，半精，半精清角，精光，精清角加工。

2． 尽量用大刀开粗，小刀清角。粗加工的刀径要比清角刀径大。

3． 大面积平台，一律用平底刀铣，禁止为方便用球刀整体加工。

4． 加工步距要灵活变通，一般上模要光滑点，下模可粗糙点。

5． 粗加工时每层的吃刀深度约0.5—1.2MM，粗加工后的加工余量为0.3—1.0MM。

三、 编程过程中应注意的问题：