芯片应用团队

芯片应用团队(AE)

AE在产品线组织里人数最多,是衔接产品设计与客户销售相关的工程部门。主要工作任务在三个阶段:芯片开发前、芯片开发后、芯片量产后。

AE芯片复杂度职责工作内容
资深AE复杂芯片开发前:定义、仿真、制作目标规格定义新芯片的一切细节,撰写目标规格文档,部分系统仿真,竞争对手分析,与产品线经理讨论芯片的具体参数和功能,参与少量客户访问
中级AE中等芯片开发后:产品验证、制作数据手册、制作参考板发现设计问题并提出解决方案,产品验证,数据手册撰写,用户指南撰写,程序烧录器设计,验证板设计
初级AE简单芯片量产后:客户支持、差错、修改参考板帮客户制定产品参考设计,解决系统问题,与销售和FAE做产品培训
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