16-20集【高速电路设计流程； Allegro常用软件模块介绍及之间的关系；Allegro PCB Editor 软件操作界面介绍；class和subclass的概念；焊盘与封装制作方法】

P16 高速电路设计流程，本教程使用的简化流程
P17 Allegro常用软件模块介绍，各个软件模块之间的关系
P18 Allegro PCB Editor 软件操作界面介绍
P19 allegro中两个重要的概念：class和subclass是什么
P20 焊盘与封装制作方法

P16 高速电路设计流程，本教程使用的简化流程

如何快速积累经验：

• 学习SI、PI、EMC设计的基本原理。（信号完整性、电源完整性、电磁兼容、电磁辐射）
• 仔细分析学到的经验做法，对么？什么时候对，什么时候不对？
• 设计中仿真，得到一个预期的性能目标。
• 后期测试，对比仿真结果。哪些问题达到了预期结果，哪些没达到预期结果。为什么这样结果？还有什么没考虑到？分析背后的机理，总结经验。
• 下一次设计把积累的用上，重复这一过程，再测试，很多问题应该已经解决了。还有什么解决的不好，为什么？分析，积累。

SIG007系列简化教程

建零件库（焊盘、零件封装）—>创建电路板（机械结构、尺寸、层叠结果预定义）—>导入网表—>设定电气规则（线宽、线距、其他规则）—>布局、布线—>布线后调整（零件编号、丝印、DRC）—>设计输出（gerber文件、drill文件、图纸）

P17 Allegro常用软件模块介绍，各个软件模块之间的关系

17.1 Allegro常用软件模块介绍
17.2 各个软件模块之间的关系

17.1 Allegro常用软件模块介绍

** Allegro PCB Editor**
用于创建修改设计文件，是主要的设计工具。可以单独启动，也可以在工程管理器中启动。有两种模式：layout mode和symbol creation mode
手工布局布线时，工作在layout mode模式下。
symbol creation mode中可以创建及修改package symbol、mechanical symbol、format symbol、shape是symbol、flash symbol。
Padstack Designer
创建及修改焊盘padstacks
Allegro在创建零件封装时，焊盘需要单独设计，必须使用这个工具先创建焊盘。
DBDoctor
用于检查设计数据中的错误，在设计的每一个阶段执行，可以部分修复数据错误。在生成光绘文件之前必须进行DBDoctor检查。
Allegro Constraint Manager
Allegro 约束管理器，布局布线约束规则的创建、管理、评估、检查等，如各种物理距离、线长、线宽等。可以与 Allegro PCB Editor和 Allegro PCB SI等完美集成，非常方便进行交互设计。
Allegro PCB Router
自动布线工具，对于有复杂设计规则的高密度电路板处理能力很强，可以在 Allegro PCB Editor中用自动布线命令调出来。这个布线工具名气很大，对于简单的电路板，布线很美观。相比较而言，布通率很高。
Allegro PCB SI
电路板信号完整性仿真工具，反射、串扰等噪声分析。布线强都可以使用，布线前主要进行约束规则的开发。
Allegro PCB PI
电源完整性仿真工具。不能仿真电源平面分割情况，可以用其他工具替代。

17.2 各个软件模块之间的关系

P18 Allegro PCB Editor 软件操作界面介绍

P19 allegro中两个重要的概念：class和subclass是什么

P20 焊盘与封装制作方法

20.1 Allegro零件库封装制作的流程步骤
20.2 规则形状的smd焊盘制作方法
20.3 表贴元件封装制作方法
20.4 0805贴片电容的封装制作实例

20.1 Allegro零件库封装制作的流程步骤

IPC7351网站上下载免费软件PCBM，里面有国际标准的常用表贴元件的封装尺寸。

20.2 规则形状的smd焊盘制作方法

begin layer（看数据手册）
soldermask_top（阻焊层，一般大0.1mm）
pastemask_top（加焊层，复制粘贴begin layer）
保存，命名为rectx1_15y1_45.pad

20.3 表贴元件封装制作方法

20.4 0805贴片电容的封装制作实例

• 类型选择package symbol
• setup->design parameters->设置单位mm和图纸尺寸；grids：0.0254mm
• 添加焊盘路径：setup->user preference->paths->library->padpath->ok
• layout pins选择焊盘，设置参数，输入xy间距，放置焊盘。
• add line安装框：package geometry/assembly top（两焊盘中心距离为ix的一个矩形框）
• add line丝印框：package geometry/silkscreen top（比焊盘大点）

线宽可以设置为0.05mm，看着美观。

• add rectangle安全摆放区域：package geometry/place bound top（输入左上角和右下角坐标就能画好，比丝印框大点）
• layout labels配置参考编号REF：ref des/assembly top（封装中间）
• layout labels增加丝印编号REF：ref des/silkscreen top（第一个引脚的边上）

增加元件高度：setup->areas->package height click shape（place bound top）

• Ctrl+S保存（creat symbol生成psm文件，psm是元件封装的数据文件，想编辑可以用软件打开dra绘图文件修改）