16-20集【高速电路设计流程; Allegro常用软件模块介绍及之间的关系;Allegro PCB Editor 软件操作界面介绍;class和subclass的概念;焊盘与封装制作方法】

P16 高速电路设计流程,本教程使用的简化流程
P17 Allegro常用软件模块介绍,各个软件模块之间的关系
P18 Allegro PCB Editor 软件操作界面介绍
P19 allegro中两个重要的概念:class和subclass是什么
P20 焊盘与封装制作方法

P16 高速电路设计流程,本教程使用的简化流程

如何快速积累经验:

  • 学习SI、PI、EMC设计的基本原理。(信号完整性、电源完整性、电磁兼容、电磁辐射)
  • 仔细分析学到的经验做法,对么?什么时候对,什么时候不对?
  • 设计中仿真,得到一个预期的性能目标。
  • 后期测试,对比仿真结果。哪些问题达到了预期结果,哪些没达到预期结果。为什么这样结果?还有什么没考虑到?分析背后的机理,总结经验。
  • 下一次设计把积累的用上,重复这一过程,再测试,很多问题应该已经解决了。还有什么解决的不好,为什么?分析,积累。

SIG007系列简化教程

建零件库(焊盘、零件封装)—>创建电路板(机械结构、尺寸、层叠结果预定义)—>导入网表—>设定电气规则(线宽、线距、其他规则)—>布局、布线—>布线后调整(零件编号、丝印、DRC)—>设计输出(gerber文件、drill文件、图纸)

P17 Allegro常用软件模块介绍,各个软件模块之间的关系

17.1 Allegro常用软件模块介绍
17.2 各个软件模块之间的关系

17.1 Allegro常用软件模块介绍

** Allegro PCB Editor**
用于创建修改设计文件,是主要的设计工具。可以单独启动,也可以在工程管理器中启动。有两种模式:layout mode和symbol creation mode
手工布局布线时,工作在layout mode模式下。
symbol creation mode中可以创建及修改package symbol、mechanical symbol、format symbol、shape是symbol、flash symbol。
Padstack Designer
创建及修改焊盘padstacks
Allegro在创建零件封装时,焊盘需要单独设计,必须使用这个工具先创建焊盘。
DBDoctor
用于检查设计数据中的错误,在设计的每一个阶段执行,可以部分修复数据错误。在生成光绘文件之前必须进行DBDoctor检查。
Allegro Constraint Manager
Allegro 约束管理器,布局布线约束规则的创建、管理、评估、检查等,如各种物理距离、线长、线宽等。可以与 Allegro PCB Editor和 Allegro PCB SI等完美集成,非常方便进行交互设计。
Allegro PCB Router
自动布线工具,对于有复杂设计规则的高密度电路板处理能力很强,可以在 Allegro PCB Editor中用自动布线命令调出来。这个布线工具名气很大,对于简单的电路板,布线很美观。相比较而言,布通率很高。
Allegro PCB SI
电路板信号完整性仿真工具,反射、串扰等噪声分析。布线强都可以使用,布线前主要进行约束规则的开发。
Allegro PCB PI
电源完整性仿真工具。不能仿真电源平面分割情况,可以用其他工具替代。

17.2 各个软件模块之间的关系

P18 Allegro PCB Editor 软件操作界面介绍

P19 allegro中两个重要的概念:class和subclass是什么

P20 焊盘与封装制作方法

20.1 Allegro零件库封装制作的流程步骤
20.2 规则形状的smd焊盘制作方法
20.3 表贴元件封装制作方法
20.4 0805贴片电容的封装制作实例

20.1 Allegro零件库封装制作的流程步骤

IPC7351网站上下载免费软件PCBM,里面有国际标准的常用表贴元件的封装尺寸。

20.2 规则形状的smd焊盘制作方法

begin layer(看数据手册)
soldermask_top(阻焊层,一般大0.1mm)
pastemask_top(加焊层,复制粘贴begin layer)
保存,命名为rectx1_15y1_45.pad

20.3 表贴元件封装制作方法

20.4 0805贴片电容的封装制作实例

  • 类型选择package symbol
  • setup->design parameters->设置单位mm和图纸尺寸;grids:0.0254mm
  • 添加焊盘路径:setup->user preference->paths->library->padpath->ok
  • layout pins选择焊盘,设置参数,输入xy间距,放置焊盘。
  • add line安装框:package geometry/assembly top(两焊盘中心距离为ix的一个矩形框)
  • add line丝印框:package geometry/silkscreen top(比焊盘大点)

线宽可以设置为0.05mm,看着美观。

  • add rectangle安全摆放区域:package geometry/place bound top(输入左上角和右下角坐标就能画好,比丝印框大点)
  • layout labels配置参考编号REF:ref des/assembly top(封装中间)
  • layout labels增加丝印编号REF:ref des/silkscreen top(第一个引脚的边上)

增加元件高度:setup->areas->package height click shape(place bound top)

  • Ctrl+S保存(creat symbol生成psm文件,psm是元件封装的数据文件,想编辑可以用软件打开dra绘图文件修改)
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