后端设计harden的理解随笔

最新推荐文章于 2024-04-24 14:51:21 发布
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分类专栏： 芯片后端
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探讨了在大规模芯片设计中，如何通过合理划分硬核模块（harden），解决布局布线难题，提升综合实现效率。硬核模块的划分考虑功能紧密性、面积及连线复杂度。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

       随着消费类电子的迅猛发展，芯片的功能越来越复杂，规模也越来越大。芯片中集成的模块也越来越大、越来越复杂，如处理器、存储模块等。为了方便全芯片的综合实现，这些大的模块通常采用单独固化(harden)的方式合入全芯片网表(netlist)中。

       应该可以理解为每一个harden单独一块区域布局布线，相当于将一个大system分成很多块，如果不划分harden随着面积越大连线越复杂布局布线就越困难。

       harden的划分应该和功能联系的紧密性，面积，连线复杂度有关，具体什么标准可以划分harden？？？

【前端设计】综合的harden block顶层为什么不能有参数呢？
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那么上限大概是多少呢？因为RTL代码经过编译、综合和布局布线等诸多流程之后是要以网表和版图的形式向后交付的，而随着芯片的规模越来越大，如果把所有整个芯片放在一个网表里做，DC综合时间和布局布线时间将会极大（以月计），这根本不可能接受。应该是harden block作为一个单独综合和交付的网表，其本身应该是一个硬化的确定的网表结构，而顶层参数的存在与“确定的网表结构”相违背，因为大家都清楚，一个系统如果传参不同那么就等价于两个系统。然而，在综合后的硬化网表中，参数被替换为具体的值，且不再具有参数化的特性。
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