论STA | POCV/SOCV 对lib 的要求 （4）

• 在芯片制造过程中的工艺偏差由global variation 和local variation 两部分组成。

• 在集成电路设计实现中，global variation 用PVT 跟 RC-corner 来模拟；local variation 用 OCV/ AOCV/ SOCV 来模拟。

• 在40nm 之前OCV 被广泛采用，但是OCV 对同一条path 上的所有cell 都设同一个derate 值，如果设的太严则过于悲观，如果设得太松又会导致过多的path 过于乐观，进入28nm 之后尤其是16nm 之后，OCV 模型越来越"力不从心"，于是有了AOCV 模型。

• AOCV 模型不再是一个简单的derate 值，而是跟cell 所在path 的逻辑级数和物理位置相关，AOCV table 通常是基于Monte-Carlo 模型仿真得到的（对此有兴趣的驴友可以研究一下Virtuoso Variety），它的index 是逻辑级数或distance. 但是AOCV 有两缺点，

1. 其一：AOCV derate 值跟cell 的输入transition 和输出load 无关，所以不能考虑这部分因素；
2. 其二，GBA 模式下计算得到的逻辑级数和distance 过于悲观，而PBA 模式下可以得到精确的逻辑级数和distance 但是runtime