产品推荐 | 基于 Kintex UltraScale+ FPGA SOM的iW-RainboW-G47M核心板

迪普微社区

已于 2024-05-17 15:51:48 修改

阅读量1.1k

点赞数 28

分类专栏：产品推荐文章标签： fpga开发 SOM Xilinx fpga 物联网云计算

于 2024-05-16 13:58:00 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/dpwkj/article/details/138958788

版权

产品推荐专栏收录该内容

66 篇文章 4 订阅

订阅专栏

01 产品概述

Kintex Ultrascale+ FPGA 系统模块支持 Kintex Ultrascale+ FPGA 和 ARM Cortex A7 处理器。SOM 具有 FPGA，具有高达 1842K 的可编程逻辑单元和高能效 32 位双臂 Cortex-A7 内核处理器，运行频率高达 1.2 GHz。

SOM与KU19P Kintex Ultrascale+ FPGA 和 KU095 & KU115 Kintex Ultrascale FPGA 兼容。该模块支持高速连接外设，如 100G 以太网、PCIe、USB3.0、SATA3.1、千兆以太网和带 ECC 的双 64 位 DDR4 和带 ECC 的 32 位 DDR4。

应用：数据中心网络加速、工业物联网、云计算。

iW-RainboW-G47M

02 核心优势

采用 B2104 封装的 Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA
兼容 KU19P、KU095、KU115 FPGA
双 4GB FPGA-DDR4，带 ECC（64 位 + 8 位）
32 通道 FPGA GTY 收发器，速率高达 32Gbps
两个 240 引脚高速连接器，带 172 个用户 IO
双 ARM Cortex-A7 核心处理器，速度为 1.2GHz
2GB DDR4 用于带 ECC 的 CPU（32 位+4 位）
QorIQ信任架构和Arm TrustZone
来自 CPU 的 4 个 6Gbps SERDES 通道
工业级可用性
10+ 年长期支持

03 产品参数

FPGA技术

采用 B2104 封装的兼容 FPGA：
Kintex UltraScale+;
KU19P型Kintex UltraScale;KU095 和 KU115Virtex UltraScale+;
VU5P、VU7P、VU9P、VU11P 和 VU13PVirtex UltraScale;
VU080、VU095、VU125、VU160、VU190
多达 1,842K 个逻辑单元
GTY 收发器 x48 高达 32Gbps
46 个 LVDS/92 SE FPGA IO
80 个 SE FPGA IO

中央处理器

双臂 Cortex-A7 核心处理器
工作频率：1.2GHz
QorIQ信任架构和Arm TrustZone
高速串行接口（SERDES） x4 @6Gbps

内存接口

双通道 64 位 DDR4，带 FPGA 的 ECC
128MB QSPI闪存32 位 DDR4，带 CPU 的 ECC
256MB 并行 NOR 闪存
4MB 磁内存
512KB SRAM（通过SPI）

其他 On SOM 功能

10/100/1000 以太网 PHY
温度传感器
通过 SPI 的 TPM2.0 模块

板对板连接器1接口（240pin）：

FPGA GTY 收发器 x12 高达 16Gbps
80 SE FPGA IOS 操作系统
6Gbps SerDes x2 （PCIe/SATA/SGMII）

板对板连接器2接口（240pin）：

FPGA GTY 收发器 x4 高达 16Gbps
46 个 LVDS/92 SE FPGA IO
USB 3.0 x1接口
6Gbps SerDes x1 （PCIe/SATA/SGMII）
千兆以太网 x 1
USB2.0 x1接口
I2C x 2 接口调试
UARTUART x 2 个
JTAG系列

板对板连接器3接口（240pin）：

FPGA GTY 收发器 x24 高达 32Gbps2

板对板连接器4接口（80pin）：

FPGA GTY 收发器 x8 高达 32Gbps

一般特征：

电源输入	5V 通过 B2B 连接器
外形尺寸	110 毫米 x 75 毫米（OREN+）
BSP 支持	Linux/Vivado 22.2约克托·邓菲尔 3.1
工作温度	-40°C 至 +85°C（工业级）
环境规范	符合 REACH 和 RoHS3 标准