高速信号一般在换层的时候都会在旁边打个回流过孔,用来减小信号的回流路径,回流电感减小,阻抗浮动也会减小。
使用HFSS建模过孔:
正常情况下,没有加回流过孔,阻抗为:
加回流过孔建模:
仿真回流孔距离信号不同时,阻抗的变化,可以距离不同阻抗也不同。可以通过调整回流孔与信号孔之间的距离来改变信号线的阻抗。
下面看下一对差分线,经过对过孔的优化,实现信号的提升;
高速串行总线总是以差分线传输,差分线在通过过孔换层会带来较大阻抗波动,我们可以通过加回流过孔,消减焊盘,背钻,设计AntiPad(其他影响过孔阻抗因素查看笔者以前博客)距离来调整过孔带来的阻抗下落。上图就是一对差分线,没有经过阻抗优化时阻抗下降了近16欧姆已经超过了正负10%误差,这是我们需要对过孔做优化,优化后阻抗上升4欧姆,在可10%误差内就满足要求了。
回流过孔作用
最新推荐文章于 2024-05-25 11:39:15 发布
博客介绍了高速信号在换层时如何通过加回流过孔来优化阻抗,降低回流电感并减少阻抗浮动。使用HFSS进行建模仿真,展示了回流孔距离对信号线阻抗的影响,并通过一对差分线的例子说明了未优化和优化后的阻抗变化,强调了过孔优化对于满足高速串行总线阻抗匹配的重要性。
摘要由CSDN通过智能技术生成