目录 3.2 点云数据分割 3.2.1 基于欧式聚类点云分割算法 3.2.2 基于区域生长的点云分割算法 3.3 点云数据拟合 3.3.1 最小二乘拟合 3.3.2 随机采样一致性拟合 3.3.3 自适应高斯权重拟合 3.4 点云数据曲面重建 3.4.1 贪婪投影三角算法 3.4.2 泊松曲面重建算法 电路板元件的采集与测量 4.1 电路板元件三维点云数据采集 4.1.1 光谱共焦传感器原理 4.1.2 基于光谱共焦的电路板元件 3D 点云数据采集 4.2 点云数据处理及参数测量 4.2.1 点云数据预处理 4.2.2 基于自适应高斯权重的点云平面拟合方法 4.2.3 电路板元件参数计算 4.3 测量实验结果 4.3.1 标准块厚度测量 本文篇幅较长,分为上中下三篇,索引如下 基于光谱共焦系统的三维点云数据处理 基于光谱共焦系统的三维点云数据处理(中)