MKS Robin Nano V3.0使用说明书

在这里插入图片描述

创客基地QQ群：489095605 232237692
邮箱：Huangkaida@makerbase.com.cn

一、产品简述

MKS Robin Nano V3.0 主板是创客基地为满足市场需求而自主研发的一款产品，MCU升级到M4核心，增加了对U盘的支持。它可以适应市场上大多数FDM 3D打印机，适合批量生产3D打印机的厂家作为主控板、玩家升级3D打印机。

1.1特点优势

1.采用32位高速ARM芯片作为主控芯片，采用开源固件（Marlin 2.X固件、RRF固件、Klipper 固件）；
2.配带TFT触摸屏（3.5寸），操作界面简洁，灵敏度高；
3.可支持外接WIFI模块，接入云端，实现云端模型的远程打；
并提供安卓、IOS系统的手机APP，支持中英文；
4.配合打完关机模块即可实现打完关机功能；
5.灵活的电机驱动座方式，可支持TMC2209、2208、2225、2226，4988,8825,2100,及各种直插式驱动，支持TMC驱动UART模式、无限位归零，并且支持外接其他驱动，满足您各种驱动的要求；
6.通过TF卡/U盘升级固件，操作简单方便；
7.开机logo以及所有按键等界面都可以自行设计；
8.支持虚拟USB设备功能，连接电脑可实现文件直接传输；
9.电路板专门作了散热优化处理，散热效果更佳；
10.采用高质量MOSFET管，散热效果更好；
11.采用专用电源芯片，支持 12V-24V 电源输入；
12.TVS过压保护，更好地保护驱动和其他负载；
13.支持断电续打功能，断料检测功能，自动调平功能；
14.可支持全中文Gcode打印；
15.支持2路PWM接。

1.2主板参数

在这里插入图片描述

1.3接线图

在这里插入图片描述

1.4尺寸图

主板尺寸图：
在这里插入图片描述
屏幕尺寸图：

在这里插入图片描述

1.5开机测试

MKS Robin nano V3.0主板的开机测试视频链接：
https://www.bilibili.com/video/BV1d54y1Y7tQ

二、固件下载、编译、更新

2.1固件下载

MKS Robin Nano V3.0适配的固件为marlin2.X固件,可以在Makerbase 官方github下载，下载地址：https://github.com/makerbase-mks/Mks-Robin-Nano-Marlin2.0-Firmware
也可在Marlin 官方下载2.0.7.2以上版本的marlin固件，固件下载地址：https://github.com/MarlinFirmware/Marlin

2.2 固件编译

2.2.1 platformio本地编译

MKS Robin nano V3.0固件的编译需要先安装VScode软件和安装platformio编译插件，安装详情请参考视频教程：https://www.bilibili.com/video/BV1XK4y1C7k5

2.2.2 网页在线编译

在线编译，可登录创客基地百众云网页，上传固件的压缩包,在线编译，编译成功后的固件文件将会发送到你的邮箱，方便快捷，在线编译网址：https://baizhongyun.cn/home/mkscompileview

2.3固件更新

本地编译，编译成功后的.bin文件和图片在固件的.pio文件夹中；在线编译，编译成功后文件将会发送到你的邮箱。把assets文件夹和Robin_nano_v3.bin复制到TF卡，把卡插到主板的卡槽，然后重新给主板上电，上电后屏幕上会显示固件更新进度，等待更新完即可。

三、驱动跳线设置

注：主板上给驱动供电的电压是可以通过跳线设置的，可以设置为3.3或者5V，必须设置为其中一个，不设置驱动将无法工作，建议设置为5V，设置为3.3V时，A4988驱动的电压将减半，电流也减半。

在这里插入图片描述

3.1 A4988驱动跳线设置

A4988驱动细分跳线方式，驱动下方右边的3个跳线帽都插上是16细分，如下图（X轴为例）：

在这里插入图片描述

3.2 TMC2208、TMC2209、TMC2226普通模式跳线设置

TMC2208、TMC2209、TMC2226驱动细分跳线方式，驱动下方右边的2个跳线帽（M0、M1）插上是16细分，如下图（X轴为例）：

在这里插入图片描述

3.3TMC2225普通模式跳线设置

TMC2225驱动细分跳线方式，驱动下方右边的第2个跳线帽（M1）插上是16细分，如下图（X轴为例）：
在这里插入图片描述

3.4 TMC2208、TMC2209、TMC2225、TMC2226 UART模式跳线设置

TMC2208、TMC2209、TMC2225、TMC2226 UART模式跳线设置都是相同的，驱动下方的左边第3个跳线插上即为uart模式，如下图（X轴为例）：
在这里插入图片描述

注：UART 模式可以在屏上设置驱动的电流、工作模式，要实现UART 模式，还需要固件的支持，固件的配置方式详情见4.3.7

3.5 TMC2209、TMC2226 Sensorless(无限位）跳线设置

TMC2209、TMC2226 要实现sensorless功能，需要首先将驱动设置为UART 模式，限位接口不能接限位，然后需要在主板上的DIGA 排针处对应插上跳线帽，如下图（以X、Y轴为例）：
在这里插入图片描述

注：1、由于Z轴丝杆阻力较大，容易误触发导致归零的位置不一致，因此不建议Z 轴使用sensorless功能
2、要实现sensorless功能，还需要固件的支持，固件的配置详情见4.3.7

四、Marlin 固件配置

4.1 固件基本配置（必须配置项）

4.1.1板卡配置

在configuration.h文件中将板卡配置为MKS_ROBIN_NANO_V3

在这里插入图片描述

4.1.2 串口配置

在configuration.h文件中将串口设置为-1，配置错误会导致主板与电脑无法连接。
在这里插入图片描述

4.1.3 屏幕配置

配置TS35显示屏，在configuration.h文件中，使能#define MKS_TS35_V2_0；配置显示UI类型，有3种UI可进行配置，分别为TFT_CLASS_UI ,TFT_COLOR_UI,TFT_LVGL_UI，推荐使用LVGL UI;使能屏幕触摸功能，使能#define TOUCH_SCREEN。

在这里插入图片描述

4.1.4 使能sd卡

在配置文件中使能#define SDSUPPORT

在这里插入图片描述

4.1.5 使能eeprom

在配置文件中使能#define EEPROM_SETTINGS

在这里插入图片描述

4.1.6 配置编译环境

在文件platformio.ini 中，将编译环境改为default_envs = mks_robin_nano_v3_usb_flash_drive_msc

在这里插入图片描述

4.2机器参数配置（根据机器参数设置）

4.2.1 挤出头个数配置

MKS Robin Nano V3.0最多支持2个挤出头

在这里插入图片描述

4.2.2 热敏类型配置

MKS Ronbin Nano V3仅支持100K热敏，#define TEMP_SENSOR_0为挤出头1，#define TEMP_SENSOR_1 为挤出头2，#define TEMP_SENSOR_BED 为热床
在这里插入图片描述

4.2.3 限位类型配置

限位开关类型的配置（true/false),true为常开型开关，false为常闭型开关。
在这里插入图片描述

4.2.4 脉冲设置

在配置文件中的#define DEFAULT_AXIS_STEPS_PER_UNIT {80, 80, 400, 93}分别进行X、Y、Z、E各轴的脉冲设置。

在这里插入图片描述

4.2.5 归零方向设置

在配置文件中进行归零方向设置，-1为往最小方向，1为往最大方向

在这里插入图片描述

4.2.6 打印平台范围设置

在这里插入图片描述

4.2.7电机方向设置

电机方向设置，false和true为代表两个转动方向，当移动方向相反，相反配置即可。

在这里插入图片描述

4.3高级配置

4.3.1 断电续打

在高级配置configuration_adv.h文件中，使能
#define POWER_LOSS_RECOVERY将 #define PLR_ENABLED_DEFAULT false 改为
#define PLR_ENABLED_DEFAULT true

在这里插入图片描述

使能支持长文件名#define LONG_FILENAME_HOST_SUPPORT，不使能会导致编译错误

在这里插入图片描述

4.3.2 断料检测

在pins_MKS_ROBIN_NANO_V3.h中使能#define MT_DET_1_PIN PA4
在#define MT_DET_PIN_INVERTING false 中设置断料检测开关的电平

在这里插入图片描述

4.3.3使能U盘

在高级配置文件中，使能#define USB_FLASH_DRIVE_SUPPORT

在这里插入图片描述

4.3.4使能wifi 功能

在configuration.h文件中，使能 #define MKS_WIFI_MODULE

在这里插入图片描述

4.3.5 MKS UPS

在高级配置文件中使能以下配置项
 Enable #define POWER_LOSS_RECOVERY
Set #define PLR_ENABLED_DEFAULT true
Enable #define BACKUP_POWER_SUPPLY
Set #define POWER_LOSS_ZRAISE 10 //断电后抬升的高度，需要设置为与暂停后Z轴抬升的高度一致
Set #define POWER_LOSS_PIN PA13 //断电检测pin
Set #define POWER_LOSS_STATE HIGH

在这里插入图片描述

4.3.6 MKS PWC(打完关机模块）

在pins_MKS_ROBIN_NANNO_V3.h中使能#define MKSPWC

在这里插入图片描述

4.3.7 TMC 2208/TMC 2209/TMC 2225/TMC 2226 uart 模式配置

TMC 驱动 uart模式，需要硬件支持，需要在驱动左下第二个插针插上跳线帽。

在这里插入图片描述

在配置文件中使能TMC驱动，TMC2208和TMC2225均使能为TMC 2208，TMC 2209和TMC2226均使能为TMC2209。

在这里插入图片描述

TMC UART模式驱动电流设置，可在屏上点击设置→电机设置→驱动电流进行设置，也可在固件中的高级配置进行设置（注：设置的电流需要乘以1.41才是峰值电流）。

在这里插入图片描述

TMC 2209 /TMC2226 sensorless（无限位）功能配置，sensorless 需要硬件支持，需要在主板上的DIGA 排针处对应插上跳线帽。

在这里插入图片描述

在配置中，将开关类型设置为false

在这里插入图片描述

在高级配置文件中使能sensorless_homing和配置阻塞阈值

在这里插入图片描述

五、3dtouch自动调平功能

5.1设置传感器触发电平

3dtouch的电平设置为false

在这里插入图片描述

5.2设置传感器信号接口

传感器信号线默认接到Zmax 限位接口，pin口为PC4
在这里插入图片描述

5.3 使能BLTOUCH

在这里插入图片描述

5.4设置探针与挤出头之间的偏移

分别为X、Y、Z轴的偏移，X和Y的偏移需要根据实际测量填写，Z_offset可以在调平完后进行测试调整。

在这里插入图片描述

5.5设置调平时传感器与打印平台边缘的距离

该数值默认为10（注：该数值不能设置为太小，太小会导致调平时传感器超出平台范围，导致调平失败）。

在这里插入图片描述

5.6 使能自动调平

在配置文件使能线性自动调平

在这里插入图片描述

5.7 设置调平网格点数

在配置文件文件中设置调平点数，默认为3*3 个点

在这里插入图片描述

5.8 使能舵机

在配置文件中使能舵机#define NUM_SERVOS 1
（注：Robin nano V3 只有一个舵机接口，舵机数量只能设置为1）
在这里插入图片描述

5.9 增加自动调平数据调用代码

在G28.cpp文件中增加set_bed_leveling_enabled（true);

在这里插入图片描述

六、RRF固件配置

RRF固件配置详情见以下链接中的教程：

https://blog.csdn.net/gjy_skyblue/article/details/118756552?spm=1001.2014.3001.5502

七、Klipper固件配置

Klipper固件的使用配置详见以下链接中的教程：https://blog.csdn.net/gjy_skyblue/article/details/118902072?spm=1001.2014.3001.5502

八、用户界面配置

MKS Robin nanoV3.0显示的UI为LVGL UI，显示的图片均可以根据用户的需求进行自定义，用户可以通过MKS tool 在线自定义图片，修改图片步骤如下：
1、进入 MKS tool 网页，链接：https://baizhongyun.cn/home/mkstoolview
2、选择 LVGL UI定制，点击继续
在这里插入图片描述

3、进入定制界面，点击需要修改的图片（以logo为例）

在这里插入图片描述

4、点击图片，选择图片上传（注意：界面上会提示图片的尺寸，图片导入前需要用画图等软件设置图片的尺寸，需要与提示的一致，不一致将上传失败，支持的图片格式为：.png、.jpg、.jpeg、.bmp）。

在这里插入图片描述

5、找到图片存放的路径导入图片,点击ok
在这里插入图片描述

6、图片导入成功后，点击左上角的导出

在这里插入图片描述

7、选择路径保存文件，将保存的mksbin.zip压缩文件解压，解压后是assets文件夹，将该文件夹复制到TF卡或U盘，TF卡或U盘插到主板上，重启更新图片即可。
在这里插入图片描述

九、技术支持及保证

发货前会做通电测试，保证可以正式使用才发货。
欢迎各位朋友加入讨论群：232237692
欢迎光临博客交流：https://blog.csdn.net/gjy_skyblue
3D打印机主板定制，联系黄生：13148932315 谭生：15521395023 彭生：13427595835
有问题可联系我们客服或者在群里找技术支持人员，我们将竭诚为您服务

十、FAQ

1、主板无法更新固件如何处理？
答：确认更新的固件是否正确，Robin nano V3.0的固件的名称是Robin_nano_v3.bin;
确认主板供电是否正常，通电后检查主板上的电源指示灯是否亮；主板接上过多负载的情况下，不建议用USB给主板供电来更新固件，这样容易供电不足导致无法更新固件。

2、在configuration_adv.h的文件中使能了#define ADVANCED_PAUSE_FEATURE
导致编译失败怎么办？
答：MKS LVGL UI中的暂停位置的处理不是直接用的marlin的处理的方式，是另外的一种处理方式，用户需要修改暂停位置的可以在屏上的设置界面中的高级设置进行设置，不需要使能#define ADVANCED_PAUSE_FEATURE

3、在configuration.h文件中使能了#define FILAMENT_RUNOUT_SENSOR
导致编译失败如何处理？
答：LVGL的断料检测处理方式不是用的marlin的处理方式，出现这个报错屏蔽以上配置即可，需要使用断料检测功能的，详见4.3.1断料检测配置。

4、主板无法与电脑的上位机连接怎么办？
答：确认配置文件中的主板的串口是否正确，Robin nano V3.0使用的是虚拟串口，设置为-1；
主板连接到电脑后，进入设备管理器查看电脑是否识别了主板的com口，如识别了，可以重启上位机，上位机设置的波特率需要与配置文件设置的一致；如无法识别，检查usb的连接是否接触不良。

5、3Dtouch自动调平效果不好如何处理？
答：⭐可以增加调平点数；
⭐可以在配置文件中使能#define MULTIPLE_PROBING 2，每点重复调平，以获取精度更高的平均值；
⭐可以切换自动调平的方式，#define AUTO_BED_LEVELING_LINEAR适合倾斜的平面平台
#define AUTO_BED_LEVELING_BILINEAR适合弯曲不平的平台和大平台。

6、自动调平失败如何处理？
自动调平失败的原因有很多，我们为此做了一个视频，详情见链接：

https://www.bilibili.com/video/BV1ZB4y1P7LZ?from=search&seid=12028097711066543268

Makerbase_mks

关注

8
点赞
踩
92

收藏

觉得还不错? 一键收藏
2
评论
MKS Robin Nano V3.0使用说明书

广州谦辉信息科技有限公司MKS Robin Nano V3.0使用说明书创客基地QQ群：489095605 232237692邮箱：Huangkaida@makerbase.com.cn哔哩哔哩：请搜索“makerbase”，欢迎关注！我们将不断更新公司产品教程视频目录一、产品简述二、尺寸图三、接线图四、固件更新下载、编译、更新4.1 固件下载4.2 固件编译4.2.1 platformio本地编译4.2.2 网页在线编译4.3 固件更新五、Marlin 固件配置5.
复制链接

扫一扫