集成电路包含多层金属，例如1P9M，是指一层poly，九层金属。poly层就是我们通常所说的硅晶圆经过各种掺杂之后生成的不同的晶体管。金属层就是在后端设计中，通过布局布线形成的结构。金属层之间是IMD材料，即inter metal dielectric（金属层介质）。是一种low-k材料（低介电常数材料），产生的电容值低，可以减小分布电容，对于降低互连线延迟时间起到重要作用。但是该材料击穿电压低，对器件可靠性也有一定影响。
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