本文介绍了单晶硅各向异性蚀刻技术在微机械制造中的重要性，展示了如何利用该技术精确加工出微细的立体形状。通过KOH水溶液等蚀刻剂，能在单晶硅上形成深沟、悬臂梁振动器、压力传感器等复杂结构，应用于压力检测、细胞融合、激光扫描等领域。随着技术进步，未来微机械加工将涉及更多立体形状的微细部件，对光刻、曝光工艺及组装技术提出更高要求。
引言
单晶S1， 作为IC、LSI的电子材料， 用于微小机械部件的材料，也就是说，作为结构材料的新用途已经开发出来了。其理由是， 除了单晶SI或机械性强之外，还在于通过利用仅可用于单晶的晶体取向的各向异性烯酸，精密地加工出微细的立体形状。以各向异性烯酸为契机的半导体加工技术的发展，在晶圆上形成微细的机械结构体，进而机械地驱动该结构体，在20世纪70年代后半期的Stanford大学，IBM公司等的研究中，这些技术的总称被使用为微机械。在本稿中，关于在微机械中占据重要位置的各向异性烯酸技术，在叙述其研究动向和加工例子的同时，还谈到了未来微机械的发展方向。
实验
作为用于化学各向异性蚀刻的蚀刻剂，已知有KOH水溶液、乙烯胺水溶液等1}。当使用这些进行蚀刻时，具有轮胎蒙特晶体结构的S1的（111）的蚀刻率与其他晶面的蚀刻率相比显示出极小的值。例如，在40℃下对40%KOH水溶液的所有方向的蚀刻率进行测量的结果如图1所示2）。用等高线表示布。全方位中表示蚀刻速率的最大值的是（110），表示最小值的是（111&#x
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