用于单晶片清洗的超临界流体

最新推荐文章于 2022-04-13 20:15:00 发布

华林科纳123

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文章标签：趋势科技机械

本文链接：https://blog.csdn.net/hlkn123/article/details/124125564

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本文介绍了使用超临界二氧化碳作为清洗液进行单晶片清洗的过程。超临界流体因其独特的物理性质，如低粘度、高扩散率和低表面张力，能有效去除有机和无机污染物。通过循环压力，可以实现高效清洗。文中详细阐述了以超临界CO2为清洗液的晶圆清洗系统的操作原理和微观清洗动力学，强调了设备设计中流体压力的均匀分布和隔膜的重要作用。

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引言

使用超临界流体去除污染物的过程，即高于其临界温度和压力的类气体物质。超临界流体具有类液体溶剂化特性和类气体扩散和粘度，使其能够快速穿透缝隙和边界层膜，并完全去除其中包含的有机和无机污染物。此外，通过在超临界和亚临界值之间循环压力，颗粒可以在脉动的膨胀阶段被非常有效地排出。超临界流体的定义可以通过查看相图来充分理解。

二氧化碳作为清洗液：

超临界CO被选为主要清洗液，因为其低粘度（0.05厘米泊）、高扩散率、非常低的表面张力，以及其他环境、安全和成本考虑。对于CO，临界温度T为31℃，临界压力也在实际范围内(Pc=73bar=1050psi)。

图1显示了略高于临界温度的等温线的密度与压力。密度随着临界点附近的压力而显著变化。例如，在31℃时，在环境压力下，密度仅为0.002g/cm3，而在PC下，密度为0.468g/cm3（增加了234倍）。

高于Pc的CO2具有与有机液体相当的密度和溶剂化能力。对于恒定的温度，CO2的溶剂浓度随压力而变化。物理化学性质可以在Pc以上和以下使用，即超临界和亚临界性质在设计良好的清洗过程中都很重要。在这一过程中，流体在两个压力之间循环，如图3所示。