《炬丰科技-半导体工艺》洁净室设计和污染控制

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：洁净室设计和污染控制

编号：JFKJ-21-163

作者：炬丰科技

介绍  

  提高成品率是集成电路制造中面临的最大挑战。 过程集中在用一个屈服模(即一个模)生产晶圆片根据IC规范工作的。 一旦获得产量稳步增加。 成品率的限制因素通常是晶圆片污染。 这在现在变得更加重要，因为设备的尺寸目前在nm范围内。 洁净室技术被设计成减少这种污染。 图1显示了两个粒子的例子晶片。 两条金属线之间的微粒会引起短路信号。 图2显示了引起的两种类型缺陷的SEM图像  。

图1:晶圆片表面(a)金属线与(b)之间的缺陷。  表面缺陷可以影响新层的生长，而缺陷之间  

金属线会导致短路。 表面上的颗粒会引起误差通过干扰掩模过程进行光刻。 作为设备维  

收缩，这些缺陷颗粒的最小尺寸也会收缩。 一些污染物的典型尺寸如图3所示。

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        本文讲述了污染物类型，洁净室设计，晶圆片表面清洁等问题