《炬丰科技-半导体工艺》不同氮化镓蚀刻技术的比较

本文比较了不同氮化镓蚀刻技术,重点介绍了采用二元刻蚀技术处理本征、n型和p型氮化镓的效果,实验表明二元刻蚀在室温和高温下均能精确控制氮化镓的蚀刻,为氮化镓表面粗糙度控制提供了有前景的方法。
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书籍:《炬丰科技-半导体工艺》

文章:不同氮化镓蚀刻技术的比较

编号:JFKJ-21-634

作者:炬丰科技

关键词:氮化镓,氮化物,二元蚀刻,轮廓仪,原子力显微镜

摘要

   综述并比较了几种氮化镓刻蚀技术。本实验选用氮化镓二元刻蚀技术,用德克轮廓仪和原子力显微镜测量刻蚀后的氮化镓轮廓。二元刻蚀技术采用了本征氮化镓、n型氮化镓和p型氮化镓三种氮化镓薄膜。实验结果表明,在室温和较高温度下,二元刻蚀都可以用于氮化镓湿法刻蚀,具有良好的控制和精度。

介绍

   氮化镓作为一种宽带隙的ⅲ-ⅴ族

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