10个工程师设计踩坑经验实录

做PCB设计的朋友们注意了！今天咱们来聊聊那些年工程师们踩过的坑。我整理出这些血泪教训，帮你避开90%的常见设计失误。

1. 层定义不清导致焊接翻车
   上周有个兄弟把单面板全堆在TOP层，结果板厂按默认正反做，器件装上去根本没法焊接。记住：单面板必须明确标注加工层！在捷配下单时，工艺备注栏一定要写清楚"单面加工"四个字。

2. 铜箔贴边要留安全距离
   见过铜箔起翘的板子吗？就是因为铜皮离板边不到0.2mm。工程审核发现，这种设计在铣边时容易扯坏阻焊层。建议电源层、地层都预留0.3mm安全区，别让铜箔贴着板边跑。

3. 填充电极害死人
   用Fill功能画焊盘？DRC检查是过了，但生产时根本做不出阻焊层。去年有个客户用填充块做QFN焊盘，结果整批芯片虚焊。老老实实用正规焊盘工具，别走捷径。

4. 电源层乱开天窗
   花焊盘接电源要特别小心！有个案例把3.3V和5V电源层用花焊盘连接，结果隔离线缺口导致短路。工程师建议：多层板电源层优先采用实心铜连接，必须用花焊盘时要做DRC间距检查。

5. 字符乱飞惹麻烦
   SMD焊盘上印字符？这可是自找苦吃。上周有个板子的0402电阻焊盘被丝印盖住，AOI检测全报错。字符高度建议≥0.8mm，宽度≥0.15mm，距离焊盘至少0.2mm。

6. 密脚器件测试点太短
   0.5mm间距的BGA器件，测试焊盘长度不够的话，探针根本插不进去。测试部门反馈：测试点最小长度要≥0.3mm，相邻测试点中心间距≥0.6mm。

7. 单面板钻孔要归零
   有个新手在单面板的非导通孔设置了0.5mm孔径，结果板厂多钻了20多个废孔。记住：不需要金属化的孔，孔径必须设0mm！在捷配的CAM工程规范里有明确标注。

8. 焊盘重叠毁刀头
   双层板焊盘叠加看起来省空间？实际生产会断钻头！上个月有客户叠了3个0.3mm焊盘，直接废了5把钻刀。建议：相邻焊盘间距至少保证0.2mm安全距离。

9. 细线填充拖后腿
   用0.1mm线宽填充大块铜皮？光绘文件可能直接崩掉。去年有个16层板的电源层因此返工3次。记住：填充块线宽≥0.2mm，网格间距≥0.3mm。

10. 乱用图层坑队友
    见过6层板设计用8个走线层的吗？板厂CAM工程师直接看懵。提醒：保持图层命名规范，机械层只放外形标注，禁止出现走线残留。