PCB六层板焊接保护全流程方案

一、焊接前预处理

1. ​基材预处理

   • 使用喷砂或化学清洗去除铜箔表面氧化层及污染物，确保焊接面粗糙度Ra≤1.6μm。

   • 高导热基材（如IT-180A）需进行120-150℃预热，降低热应力导致的层间分离风险。

2. 工艺参数优化

   • 制定多层焊接工艺规程（WPS），控制焊接电流（±5%）、电压（±0.5V）及速度（±10%）。

   • 采用分段焊接规划：首层用80%额定电流，后续层逐级增加10%，避免集中热输入。

二、焊接过程控制

1. 温度与压力协同

   • 真空压合阶段保持-80kPa真空度，配合分段加压（50-300PSI），确保树脂均匀填充层间空隙。

   • 使用红外热像仪实时监控焊点温度，局部温升速率≤5℃/s，防止铜箔与基材脱粘。

2. 变形抑制技术

   • 采用对称退焊法：将六层板划分为对称区域，交替焊接抵消应力（如先焊1-6层，再焊2-5层）。

   • 刚性夹具固定：使用碳纤维夹具限制PCB翘曲，夹具间距≤50mm，夹持力控制在5-10N/mm²。

三、焊接后处理

1. 应力释放工艺

   • 后热处理：焊后立即进行250℃/2h恒温处理，消除90%以上残余应力。

   • 阶梯冷却：以5℃/min速率降至80℃，再自然冷却至室温，避免骤冷导致微裂纹。

2. 质量检测

   • 3D X射线扫描：检测0.02mm级焊点空洞及层间气泡，分辨率达5μm/Voxel。

   • 热循环测试：-55℃~125℃循环100次，焊盘剥离强度需≥1.0N/mm（IPC-6012标准）。

四、材料与工艺优化

1. 基材选型

   • 优先选用低CTE（≤12ppm/℃）基材，如生益S1000-2M，Z轴膨胀系数＜3.0%。

   • 表面处理采用ENIG+OSP复合工艺，沉金层1.2μm，OSP膜厚0.3μm，耐盐雾＞96h。

2. 焊接方法升级

   • 激光焊接：聚焦光斑直径0.2mm，能量密度＞10⁶W/cm²，热影响区缩小至0.1mm。

   • 脉冲MIG焊：峰值电流350A/基值电流80A，熔滴过渡频率120Hz，热输入降低40%。

五、环境与安全

1. 作业环境控制

   • 焊接区设置局部排风系统，风速≥0.5m/s，PM2.5浓度＜50μg/m³。

   • 湿度监控：采用露点传感器，确保环境湿度＜30%RH，防止PCB吸潮分层。

2. 安全防护

   • 操作员需穿戴A级防护装备：阻燃服（ATPV≥40cal/cm²）、自动变光面罩（响应时间＜0.1ms）。

   • 现场配备干粉灭火器（5kg/10m²）及防火毯，火花飞溅半径内禁止存放有机溶剂。