PCB线路板10种常见SMT组装缺陷，必看

最大限度地减少PCB组装中的焊点缺陷应该是PCB的目标，在计价页也能看到SMT相关工艺：

一、额外部分

在 PCB 组装过程中，出现组件相互重叠的情况，或者在原本不应有组件存在的位置却出现了组件，此缺陷会会破坏产品的外观美感，干扰正常的电路运行，影响产品发挥应有的电气功能。对于板的装配环节而言，也会造成一定阻碍，增加装配的难度和复杂性。

二、侧向（Sideward）

当组件并非按照正常的焊接位置进行焊接，而是在其侧面完成焊接操作，会使产品外观受到影响，更为重要的是，这种焊接方式会显著降低元器件的焊接可靠性，使得焊接处更容易出现松动、脱落等问题。

三、焊球 / 焊渣

在 PCB 上残留的呈现冷凝球形或者不规则形状的锡物质，会使 PCB 表面显得不够干净利落。也会对元件焊锡的可靠性构成威胁，比如可能会导致焊点不牢固等情况。此外，这些多余的锡物质还存在引发潜在短路的可能性。

四、凹凸（肿块）

元件受外力冲击可焊性受影响或被敲掉的 “凹凸” 缺陷，严重影响元器件焊锡可靠性致电路连接异常

五、浮动

在焊接或者组装 PCB 的过程中，元件出现无法紧密靠近 PCB 板的现象，对于 Chip 元件而言，其浮动高度如果较大，很容易在后续的操作或者使用过程中与其他部件发生碰撞，从而可能造成元件损坏。而对于连接器来说，一旦出现浮动现象，其浮动高度可能会导致整个产品的组装出现缺陷，影响产品的整体结构完整性和功能实现。

六、过量焊料

当元件上所附着的焊料过多，以至于导致元件出现染色，过量焊料首先会使元件表面看起来不够清爽干净。可能会对元器件的电气连接造成潜在的危险，比如可能会引发短路或者影响信号传输等问题。

七、反向

对于那些具有极性或方向要求的元件，在完成表面贴装后，其方向出现错误或者与正确方向完全相反情况，这种方向错误会严重影响电路连接，导致电流无法按照正常的路径流动，进而破坏整个电路系统的正常运行，使产品无法实现预期的功能。

八、错误的零件（错件）

在 PCB 组装时，元件位置上实际所安装的元件与原本需要贴装的元件不相匹配，错件问题会使其看起来不规范、不协调。

九、氧合（氧化）

PCB 或元器件焊料端子等被氧腐蚀或变色的 “氧合” 缺陷，影响产品外观、相关部件表面变得暗淡无光或者出现色斑，元器件焊接可靠性及连接器数据连接。

十、焊料裂纹或焊料断裂（锡裂纹）

在焊接部分出现开裂的情况，此缺陷会严重影响元器件的焊接可靠性，使得焊接处变得极其不稳定，很容易造成开路现象，从而影响 PCB 板的电气功能，导致整个电路系统无法正常运行。