方法一:PCB 上走线
要明白 PCB 的过流能力,得从其结构说起。以双层 PCB 为例,它是铜皮、板材、铜皮三层式结构,铜皮是电流和信号的通道。
根据中学物理知识,物体电阻与材料、横截面积、长度相关。这里电流在铜皮上走,电阻率固定,横截面积可视为铜皮厚度,即 PCB 加工中的铜厚,常用 OZ 表示,1OZ 铜厚约为 35um,2OZ 是 70um 等。
显然,PCB 走大电流时,布线要短而粗,铜厚要厚。工程上,常以铜厚、温升、线径三个指标衡量 PCB 载流能力。参考相关表格可知,1OZ 铜厚的电路板,在 10℃温升时,100mil(2.5mm)宽的导线能通过 4.5A 电流。而且,随着宽度增加,PCB 载流能力并非线性增加,增幅会逐渐减小,这与实际工程情况相符。提高温升,导线载流能力也会提高。
据此,若要走 100A 电流,可选择 4OZ 铜厚,走线宽度设为 15mm,采用双面走线,并增加散热装置以降低温升,增强稳定性。
方法二:接线柱
除了 PCB 走线,还可采用接线柱方式。在 PCB 或产品外壳固定几个能耐受 100A 的接线柱,像表贴螺母、PCB 接线端子、铜柱等。然后用铜鼻子等接线端子将能承受 100A 的导线接到接线柱上,让大电流从导线通过。
方法三:定做铜排
定做铜排也是一种选择。在工业上,用铜排走大电流很常见,比如变压器、服务器机柜等。可参考铜排载流能力表来设计。
方法四:特殊工艺
还有一些特殊的 PCB 工艺,不过国内可能较难找到加工厂家。比如英飞凌有一种 3 层铜层设计的 PCB,顶层和底层用于信号布线,中间层是 1.5mm 厚的铜层专门走电源,这种设计能轻松让小体积 PCB 过流 100A 以上。
另外,表面开窗镀锡可增加导体厚度和利于散热。不过对于 100A 通流不太适用。曾有工程师在设计工作电流最大 30A、1 分钟内最大电流 50A 的产品时尝试过,实测温升 20 度以内,功率 MOS 管在板上,导体温升不确定。当时试过两种增加导体厚度的方法,回流焊和波峰焊各有优劣。回流焊外观可控,但增加厚度有限,得靠面积满足通流;波峰焊外观差,一致性不可控,还需后期修补,只适合量小的情况。
总之,在设计大电流 PCB 动力走线时,要综合考虑各种方法的优缺点、成本、加工难度等因素,根据实际产品需求来选择最合适的方案,确保产品在大电流工作环境下稳定可靠运行。