ROHS无铅？PCB厂家分享关于PCB无铅工艺你所不知道的知识

你在任意板厂可以看见可选无铅喷锡工艺，那么什么是无铅？

在 PCBA 贴片加工领域，RoHS 无铅是一项极为关键的标准与概念。RoHS 即有害物质限制，其对应的指令 2002/95/EC 诞生于欧盟。该指令旨在对电气和电子产品（EEE）中所使用的特定危险材料加以限制。自 2006 年 7 月 1 日起，所有在欧盟市场上销售的适用产品都必须满足 RoHS 合规性要求。

RoHS 所规定限制的材料涵盖多种，主要包括铅 (Pb)、汞 (Hg)、镉 (Cd)、六价铬 (CrVI)、多溴联苯 (PBB)、多溴二苯醚 (PBDE) 以及四种不同的邻苯二甲酸盐（DEHP、BBP、DBP、DIBP）。这些物质被限制使用，原因在于它们对环境有着严重的危害，在垃圾填埋时会造成污染，并且在产品制造与回收过程中，会给相关工作人员的职业健康带来危险。例如，铅在传统电子电镀中曾被广泛应用，但因其毒性及对环境的长期不良影响，成为 RoHS 重点管控对象。

RoHS 合规性的重要性不言而喻。从环境保护角度看，它有助于减少电子废弃物中的有害物质对土壤、水源等的污染，降低对生态系统的破坏。从人类健康方面考虑，可避免在生产与回收环节中，工人因接触这些有害物质而导致健康受损，如铅中毒、汞中毒等疾病的发生风险降低。

在 PCBA 生产中，无铅工艺应运而生。无铅 PCB 成为了应对 RoHS 要求的重要产品形式。无铅 PCB 与传统含铅 PCB 相比，在材料组成上有显著差异。传统含铅焊料熔点相对较低，而无铅焊料熔点较高，这就对焊接工艺提出了更高的温度要求与更精准的控制需求。例如，无铅焊接过程中，需要更先进的焊接设备来确保焊接质量，因为温度过高可能损坏电子元件，温度过低则无法实现良好的焊接效果。

PCBA 生产的表面光洁度方面，除了常见的 HASL 无铅外，还有多种无铅解决方案可供客户选择。沉金工艺，能在 PCB 表面形成一层均匀的金层，具有良好的导电性与耐腐蚀性，适用于对信号传输要求较高的精密电子产品；沉银工艺，可提供较好的可焊性与接触性能，成本相对较为适中；沉锡工艺，能提供良好的焊接性能，且在一定程度上可降低成本；硬金工艺，则具有更高的硬度与耐磨性，常用于一些需要频繁插拔或对耐磨性有特殊要求的电子接口部件。这些无铅表面光洁度解决方案，在满足 RoHS 合规性的同时，也为不同应用场景的 PCBA 生产提供了多样化的选择，使得电子产品在环保性、性能与可靠性等多方面能够达到更好的平衡与优化。