简单四步，教你修复PCB线路板走线损坏

于 2025-01-13 09:04:10 发布
阅读量363 收藏
点赞数 1
分类专栏： PCB大全 文章标签： 捷配 pcb工艺 制造
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/jiepei_PCB/article/details/145105531
版权

第一步：用刀片将损坏部分割开，用镊子将损坏部分去除

第二步：给需要焊接部分涂上助焊剂并镀锡

第三步：用胶带辅助固定调整至想要的形状并焊接

第四步：用助焊剂加固并测试：

【小尾巴】分享更多小知识，关注我哦~

博客
PCB六层板焊盘环宽控制技术解析
05-17 172
在高端电子产品制造领域，六层PCB的焊盘环宽控制直接影响着信号完整性与产品可靠性。
博客
PCB可溶性组件：医疗植入技术的核心解决方案
05-17 233
从脑机接口到靶向给药，可溶性PCB为精准医疗提供了更安全、更智能的解决方案。随着ISO 13485医疗器械质量管理体系的深度整合，可溶性电子器件将在再生医学、慢性病管理等领域创造更大价值。
博客
医疗级PCB洁净度控制
05-17 129
医疗设备PCB的洁净度控制是系统工程，需要从标准遵循、工艺选择到检测验证的全流程管控
博客
量产可测试性设计关键环节全解析
05-17 294
在电子制造领域，量产PCB与研发阶段的验证板存在本质差异，其中可测试性设计（DFT）是决定产品良率与维护成本的核心要素。
博客
PCB拼板分板全解析：3大工艺选择+成本控制秘籍
05-17 251
关键设计原则：工艺边预留：传送边≥5mm（双面板8mm），定位孔距板边≥5mm连接桥设计：V-cut残留厚度≤1/3板厚，角度30°-45°铜箔方向：拼板方向与基材铜纹一致，减少热膨胀应力
博客
PCB四层板电机驱动设计关键层叠方案+避坑指南
05-17 72
做电机驱动设计的兄弟注意了！必须项：PWR层用铝基板（导热系数≥2.5W/m·K）关键参数：电源层铜厚2oz，GND层开窗率≤30%​做电机驱动，选对层叠方案就成功了一半！优势：可承载40A持续电流（实测数据）TOP-SIG层-PWR层-GND层。TOP-GND层-PWR层-SIG层。根源：未做3W原则（线间距≥3倍线宽）TOP-电源层-GND层-SIG层。主电流路径线宽≥3mm（1oz铜厚）每相驱动独立供电（间隔≥20mil）错误案例：信号层与电源层相邻未做屏蔽。高频滤波：每相至少3组不同容值电容。
博客
PCB六层板表面处理工艺选择指南
05-17 274
做六层板的工程师注意了！选错镀金工艺直接导致30%的报废率
博客
六层板极端环境生存指南
05-16 213
在汽车电子材料选型中，基材应选择Tg≥180℃的高频改性环氧树脂，如IT-180A，以应对高温环境。铜箔处理推荐使用0.5μm超低粗糙度铜箔，以增强耐腐蚀性。三防涂层需分层控制，确保在不同区域达到特定厚度，以抵御极端环境。工艺方面，压合过程需精确控制升温速率和真空度，表面处理建议采用化金与OSP工艺结合，阻焊工艺则推荐含氟改性油墨。设计上，需预留阻抗补偿，合理铺铜，并对小过孔进行填胶处理。极端环境验证应结合IEC60068-2-60和GB/T2423.51标准，设定严格的失效判定阈值，并采用加速测试参数以快
博客
基准点与定位孔设计规范：提升SMT精度核心法则
05-16 371
在SMT生产中，基准点（Mark点）与定位孔的设计对贴片精度和良率至关重要。基准点设计需遵循尺寸、形状和布局规范，如优选直径1.0mm±0.2mm的实心圆铜箔，全局基准点单板对角放置3个，局部基准点BGA/QFN器件对角线放置2个。定位孔设计需注意孔径标准、位置要求和锁固孔设计，如非金属化孔直径3.0mm±0.1mm，距板边≥5mm。协同设计需确保坐标系对齐和极端场景适配，如定位孔中心与全局基准点偏差≤0.05mm，厚铜板散热区域基准点需下沉0.1mm。捷配PCB全流程管控方案通过设计验证工具和生产优化策略
博客
格点系统设计中7个关键决策点
05-16 116
PCB设计中，格点系统是确保电路板精度和生产效率的关键。文章提出了单位制选择的“三七原则”，建议根据元器件的主要单位制选择格点系统，并在混合设计时标注单位换算关系。设计阶段采用三级格点策略，包括布局、布线和后期验证，以确保器件对齐、走线密度和阻抗控制。文章还指出了工程师常犯的三大错误，如单位制混合、盲孔格点失控和散热器格点疏忽，并提供了修正方案。最后，文章强调了协同设计的重要性，包括文件标注规范、工艺匹配原则和智能审单系统的使用，以确保设计的高效和精确。
博客
基准尺寸与基准面设计9条黄金法则
05-16 327
在元件尺寸进入01005时代，基准设计已从辅助功能升级为核心竞争力。
博客
PCB厂家与设计者5大沟通铁律
05-16 202
本文针对PCB设计与制造过程中存在的术语偏差、视图误解等问题，提出了五大核心规则，旨在提升设计与制造的精准对齐。首先，术语体系标准化，明确单/双面板的命名规则及元件面、主面、辅面的定义与标注要求。其次，视图方向规范，规定E-CAD设计视角、装配图输出及三维文件交付的标准。第三，正负片选择逻辑，明确导电层与非导电层的设置规则。第四，层编号共识体系，规定导电层与非导电层的编号规则。最后，动态沟通机制，强调从文件到生产的全流程管控，包括参数锁定流程与变更管理工具的使用。通过这些规则，可以有效减少成本浪费，提升沟通
博客
四层板的电池管理电路设计
05-16 346
新能源汽车与储能系统爆发式增长的今天，四层PCB已成为电池管理电路（BMS）的核心载体
博客
六层板汽车电子高应力场景的应用解析
05-16 407
在汽车电子领域，六层PCB板在ADAS和域控制器等高可靠性系统中扮演着核心角色。文章详细探讨了六层PCB板在极端环境下的技术突破路径，包括层叠设计、材料选型、热管理、机械应力防护和三防工艺。层叠设计采用「S-G-S-P-G-S」对称结构，有效优化信号完整性和电源完整性。材料选型强调耐温性、抗CAF和导热系数，而热管理策略则通过热过孔阵列和铜箔优化来提升散热效率。机械应力防护体系通过焊盘强化和结构加固来增强抗振动能力。最后，三防工艺和极端环境测试确保了PCB板在恶劣条件下的可靠性。这些技术措施共同提升了六层P
博客
PCB深度剖析：KB-6164板材有多优秀
05-16 338
无铅焊接与高密度布线成为主流的今天，传统FR-4板材的耐热性和可靠性短板愈发凸显。建滔KB-6164作为新一代高性价比工业级板材，正以实测数据改写行业标准
博客
PCB六层板焊接保护全流程方案
05-15 387
文章详细介绍了焊接工艺的全流程控制与优化方法。首先，焊接前需对基材进行预处理，包括去除氧化层、预热高导热基材，并优化焊接工艺参数。焊接过程中，需协同控制温度与压力，采用对称退焊法和刚性夹具抑制变形。焊接后，通过后热处理和阶梯冷却释放应力，并进行质量检测。材料与工艺优化方面，优先选用低CTE基材，采用复合表面处理工艺，并升级焊接方法。最后，强调了作业环境控制和安全防护措施，确保焊接过程的安全与质量。
博客
10个工程师设计踩坑经验实录
05-15 267
上周有个兄弟把单面板全堆在TOP层，结果板厂按默认正反做，器件装上去根本没法焊接。工程师建议：多层板电源层优先采用实心铜连接，必须用花焊盘时要做DRC间距检查。字符高度建议≥0.8mm，宽度≥0.15mm，距离焊盘至少0.2mm。有个新手在单面板的非导通孔设置了0.5mm孔径，结果板厂多钻了20多个废孔。0.5mm间距的BGA器件，测试焊盘长度不够的话，探针根本插不进去。测试部门反馈：测试点最小长度要≥0.3mm，相邻测试点中心间距≥0.6mm。记住：填充块线宽≥0.2mm，网格间距≥0.3mm。
博客
工程师必看的铜箔基材隐藏功能开发指南
05-15 298
在电子硬件设计中，PCB不仅是电路连接的载体，更是工程师实现创新功能的画布。揭秘铜箔和基材的十大高阶玩法，助你解锁电路板的隐藏技能。
博客
冲孔十大瑕疵解决方案
05-15 115
随着全自动插装技术的普及，PCB冲孔质量直接影响电子产品的可靠性和生产效率。
博客
PCB焊盘防脱落指南
05-15 410
PCB焊盘脱落是电子制造领域的"慢性病"，尤其在返修环节，电烙铁的高温冲击常导致铜箔与基材分层。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值