线路板加工生产时过孔与压接孔孔径公差相同对制造有何影响？

在现代线路板加工生产领域，过孔和压接孔是两个重要概念，它们的设计与处理直接影响着线路板的性能、成本和生产周期。了解这些知识，对于深入理解线路板加工生产过程至关重要，更多过孔细节可查看捷配官网。

钻孔相关概念与目的：

在线路板加工生产中，钻孔是关键环节。钻孔过程包括打销钉、上板、钻孔、下板。有两个重要概念：成品孔径指 PCB 板通过钻孔电镀生产完成后的孔径，即交货时的最终尺寸；钻咀大小则是 PCB 生产时所用钻头的尺寸。

成品孔径加工需经过去钻污、化学沉铜、全板电镀、图形电镀等工序。钻孔的目的是在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔，用于导通、插件、定位，经通孔电镀后实现导通。

压接孔工艺解析：

压接孔工艺在线路板加工生产中应用广泛，具有诸多优点：免焊接，避免了焊接带来的问题；无间隙连接，保证连接紧密；具备良好的抗震性，适应复杂工作环境；压入力较低，操作便捷；电路板变形小，确保稳定性。

压机孔，英文名为 Press - Fit，也称 “压接端子”，是焊接安装的替代方案。通过冷连接的免焊接方式，将鱼眼端压入 PCB 孔中，以较小压入力获得较高夹持力，实现电接触件可靠连接。压入过程中，鱼眼端弹性变形，提供低接触阻抗与高可靠性的紧密连接。高速连接器常采用此工艺，无需焊接，连接器直接插入固定，通过引脚与孔壁接触导通电流，实现信号传输。

连接器压入过程分为多个阶段：从端子预放入 PCB 尚未变形，到开始压入鱼眼变形、出现波峰，再到继续压入、拔出等过程，各阶段有着不同的状态变化。

压接技术常用于高速背板、有高速连接器的子板（往背板上插的子板）以及大型通信板等线路板加工生产中。它操作简便，适用范围广，生产效率高、成本低、无污染且维护简便。但压接孔尺寸公差若按常规 IPC - 6012 标准管控，可能因孔径问题出现接触不良、无法压接的 “跪针” 现象。

精度要求与生产注意事项：

常规压接孔精度要求较高，PCB 上压接孔的孔径公差为 ±0.05mm，部分甚至达 ±0.025mm。而常规 PCB 中金属化孔（非压接孔）的要求是 ±0.075mm。

在实际线路板加工生产中，压接孔的孔径管控难度较大。由于钻咀在高速运转时会不断磨损变小，导致成品孔径变小，压接可能失效，因此需频繁调整钻机程序和更换钻咀来管控钻孔大小。

进行 PCB 压接钻孔时，需注意以下方面：

钻头选择：依据 PCB 设计要求挑选合适钻头，保证钻孔成品大小、形状及孔径公差符合要求。

钻孔精度：严格控制钻头相对坐标和深度，满足孔位公差，确保 PCB 质量。

钻孔速度：根据实际情况选择合适速度，避免速度过快损伤 PCB 表面，或过慢影响效率。

孔壁清洁：钻孔后及时采用化学除胶渣或等离子去钻污等工序清洁孔壁，防止残留杂质影响 PCB 使用。

表面处理：采用沉金、OSP 等方式进行表面处理，保护钻孔孔壁，防止氧化，提升 PCB 稳定性。

过孔与压接孔对生产的影响：

成品孔径过大，压接后连接器会松动脱落；孔径过小，连接器则压入失败，出现跪针现象。

印刷电路板的诸多因素会影响其成本和制造能力，钻孔尺寸对价格影响显著。若板上有大量直径相同的钻头，钻孔时成品孔径可能变化，导致装配失效。此时，更改一些钻头尺寸，减少单一尺寸的钻孔数量是更好的做法。

在线路板加工生产中，压接孔需严格管控成品孔径公差，而过孔通常无需严格管控（特殊情况除外）。若过孔和压接孔都按同一公差管控，钻孔加工时更换钻咀的频率会增加，进而导致成本上升、交期变长。

了解过孔与压接孔的相关知识，有助于在线路板加工生产中做出更合理的设计和决策，提高生产效率与产品质量。