线路板加工生产焊点出现拉尖的情况怎么办

焊点拉尖，是一个常见且棘手的问题，指的是 PCBA 焊点上焊料凸起并呈现出明显的尖端形状，PCBA 加工焊接工序主要有 SMT 回流焊接、DIP 波峰焊接以及手工烙铁焊接。

PCBA 焊点拉尖现象通常出现在手工焊接工序和 DIP 波峰焊接工序。这是因为焊点拉尖必然涉及液体与固体之间的结合，而手工焊接和 DIP 波峰焊接的原料要么是液体，要么是从固体转变为液体的状态，所以更容易出现焊点拉尖的情况。接下来，捷配PCB将为大家详细阐述线路板加工生产中 PCBA 加工焊点出现拉尖的原因与解决办法。

PCBA 手工焊接时焊点拉尖的原因：

1. 操作不当：在进行 PCBA 手工焊接时，操作人员若在焊料尚未完全熔化固定时就快速移开烙铁头，很容易导致焊点拉尖。
2. 温度问题：焊接温度过低是一个重要因素。不过，多数情况下，拉尖是由于烙铁头移开太迟、焊接时间过长，以及钎剂被汽化所导致，这表明拉尖与温度和操作都有关系。
3. 方法欠缺：手工焊接时未能掌握正确的焊接方法，也会引发焊点拉尖。
4. 烙铁头杂质：烙铁头存在杂质，同样会造成焊点拉尖。

解决办法：

1. 上锡处理：将锡条放到烙铁头上上锡，使焊锡均匀地涂在烙铁头上，确保烙铁头均匀地覆盖一层锡。焊接时，一边用手送丝，一边用电烙铁将锡均匀地铺在焊接部位。
2. 清理烙铁头：若发现烙铁头上有焊接杂质，可将烙铁头放到浸湿的海绵上进行清理。
3. 正确握持烙铁头：将烙铁头呈 45 度角顶住焊盘和元件脚，预先给元件脚和焊盘加热。需注意，烙铁头的尖部不可顶住 PCB 板无铜皮位置，以免在板上烧出痕迹；烙铁头最好顺着线路方向。
4. 控制锡线引入：将锡线从元件脚和烙铁的接触面处引入，当锡线熔化时，要掌握好进线速度。当锡铺满整个焊盘时，拿开锡线。锡线不能直接靠在烙铁头上，防止助焊剂烧黑，整个上锡时间大概为 1 - 2 秒。
5. 把握拿开烙铁时机：拿开锡线后，烙铁继续放在焊盘上，时间大概为 1 - 2 秒。当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，让焊点凝固。

DIP 波峰焊接时焊点拉尖的原因：

1. 温度因素：拉尖与波峰焊温度密切相关。预热温度低、熔锡温度低，会导致过波峰后因温度不足，熔锡无法有效收缩。熔锡温度低还会增加熔锡的粘度，进一步加剧拉尖的形成。
2. 助焊剂问题：助焊剂与拉尖也有很大关系。当助焊剂的活性不够或者浓度下降时，助焊剂就无法充分发挥去氧化和降低表面张力的作用，使得熔锡离开锡炉时无法有效收缩，从而形成拉尖。
3. 链速问题：链速过快时，多余的焊料可能来不及被拉回到锡炉，进而造成拉尖。
4. 引脚问题：个别情况下，由于焊接脚穿出过长也会导致拉尖，此时需要将焊接脚剪短。建议焊接脚穿出（L）不要大于 2mm。

解决办法：

1. 温度设置：根据 PCB 尺寸、PCB 层板、元器件数量、焊盘大小等因素，合理设置预热温度以及锡炉温度。预热温度一般在 90 - 130℃，锡炉温度为 260 ± 10℃。
2. 特殊情况处理：当有较多贴装元器件时，预热温度取上限。波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 处。
3. 引脚成形要求：插元器件引脚成形时，要求元件引脚露出 PCB 板焊接 2 - 3mm。
4. 助焊剂调整：增大助焊剂浓度、活性和喷涂量，增加助焊剂的喷涂压力以改善其穿透力，这些措施都有助于消除拉尖现象。
5. 链速与角度调整：调整链速与轨道和锡面接触的角度，也能对拉尖问题起到改善作用。

通过对以上线路板加工生产中 PCBA 焊点拉尖问题的原因分析和解决办法的介绍，希望能帮助大家在实际生产中更好地应对这一问题，提高 PCBA 加工的质量。