2025 年 PCB 快速打样行业板厂工艺技术变革

在电子行业日新月异的今天，5G 技术如汹涌浪潮，推动着 PCB 板厂不断前行。你是否在疑惑，24 小时能拿到符合 5G 标准的 PCB 快速打样吗？印制电路板作为电子产品核心部件，随着 5G 发展，其工艺和技术面临全新要求，这既是挑战也是机遇。

据 Prismark 报告，2021 年全球 PCB 产值达 804.49 亿美元，较上年增长 23.4%，预计 2021 - 2026 年全球 PCB 产值年复合增长率达 4.8%，2026 年将达 1015.59 亿美元。下游应用市场中，通信领域占比重大，受益于 5G 商用，通信类 PCB 产值和附加值双提升。2021 年通讯领域产业产值 6310 亿美元，预计 2026 年达 8280 亿美元，年均复合增长率 5.58%。

5G 时代 PCB 板厂面临的技术挑战

• 孔技术要求提升
  • 盲埋孔 ：5G 产品功能升级，对 PCB 高密度需求增加，多阶 HDI 及任意顺序互连产品需求增多。目前多数 PCB 板厂 1 - 3 阶 HDI 较成熟，但高阶盲埋孔能力需进一步提升，以满足 5G 产品复杂结构需求。
  • Stub ：在 112G 产品中，短桩效应不可忽视，对背钻孔 stub 要求更严格，ostub 成为发展趋势，这对 PCB 板厂钻孔工艺精度提出更高挑战。
  • 嵌铜 ：5G 通讯高频高功率器件散热需求大，要求 PCB 内埋置铜块，提升散热能力，这对 PCB 板厂的嵌铜工艺提出了新要求，需确保铜块与 PCB 板紧密结合，且不影响信号传输。
• 线、面技术精度要求更高
  • 精度及一致性 ：5G 产品数据信号传输速率从 25Gbps 提升至 56Gbps，对阻抗、损耗要求更严。产品阻抗公差由 10% 提升到 5%，线宽公差由 20% 提升到 10%。从阻抗控制影响因素看，内层阻抗公差降低到 5%，介厚公差需控制在 ±7%，铜厚公差 ±3，线宽公差 ±8%，外层阻抗也是如此，这与板材、工程设计、制程工艺、过程控制紧密相关。
  • 内层与层间要求 ：在 5G 高速或高频情况下，趋肤效应影响大，信号传输阻抗远大于直流电阻，要求内层粗糙度低，Ra < 0.5um。同时，介质层厚度均匀性影响信号传输特性，对介厚均匀性要求达 15%，需建立关键位置介厚控制体系，满足材料混压要求。
• 板材技术新标准
  • 损耗因子 Df ：随着 5G 通讯速率、频率提升，对板材损耗因子 Df 要求越来越小，以降低信号传输损耗。
  • 插损 & 一致性 ：5G 通讯速率、频率提升，插损 & 一致性要求更高，这对板材的稳定性提出了更高要求。
  • 耐温 ：5G 高频板降耗需采用薄基板材料、高导热率材料等，PCB 工作温度提高，要求板材有更高 RTI 和导热率 Tc。通过仿真发现，高导热率（Tc）比降低材料的 Df 值更有效，板材 RTI 从 105℃升级到 150℃。
  • CTE ：PCB 尺寸 ≥1100mm，芯片尺寸 ≥100mm，对封装材料和 PCB 适配性需求提高，要求 PCB 板材 CTE（X,Y）≤12PPM。
  • 高 CTI ：电源板对 CTI 要求高，这对板材的绝缘性能提出了更高要求。
• 辅料技术关键作用
  • 阻焊油墨 ：影响信号传输质量除 PCB 设计及材料选型外，阻焊油墨选用对外层高速线路影响大。常规阻焊油墨成瓶颈，超低损耗油墨研究及应用需求急迫，这对 PCB 板厂辅料采购提出了新要求。
  • 棕化药水 ：在高频高速领域，铜箔表面粗糙度影响电路损耗，低粗糙度棕化药水在高速板加工中应用广泛，这对 PCB 板厂棕化工艺提出了新挑战。