四层PCB热管理设计：铜层布局与散热孔应用

一、叠层结构优化方案

四层PCB推荐采用信号层-地平面-电源层-信号层结构。地平面采用完整铜箔（2oz厚度），电源层分割区域间距≤5mm。发热元件下方布置导热过孔阵列，孔径0.3mm，间距1-1.5mm，形成三维散热路径。

二、内层铜平面散热设计要点

1. 铜层厚度选择
   • 普通区域：1oz铜箔（35μm）

• 高发热区域：2-3oz铜箔（70-105μm），导热能力提升25%-50%

• 铜面积计算：每瓦功耗需≥100mm²铜箔

1. 铜层布局策略
   | 布局方式       | 实施方法                              | 散热效果              |
   | 热岛设计       | 发热元件下方铺2oz铜箔（面积≥20x20mm） | 局部降温8-12℃     |
   | 星形扩散       | 从热源放射状布置铜线（线宽≥0.5mm）   | 初始热扩散效率提升40% |
   | 多层互联       | 内层铜平面通过热过孔连接表层/底层     | 整体热阻降低30%   |

三、散热孔与焊盘应用规范

1. 散热孔设计要求
   • 孔径与间距：0.3-0.5mm孔径，1-1.5mm间距栅格排列

• 孔内处理：镀铜厚度≥25μm，填充导热银浆提升30%效率

• 布局原则：

1. BGA区域每焊盘配置4个过孔

2. MOSFET下方布置9-16孔阵列

3. 避免在焊盘边缘0.2mm内打孔

4. 散热焊盘优化方案
   • 扩展焊盘：功率器件焊盘向外扩展0.5-1mm

• 开窗处理：去除阻焊层，直接接触散热器（接触面积提升50%）

• 材料选择：采用沉金处理（厚度0.05-0.1μm）降低接触热阻