PCB切割方式：V割、激光、铣削技术对比

​一、V割切割技术

1. 核心参数标准
   • 切割角度：常规采用45°V型槽设计，允许30°-60°调整

• 残留厚度：需保持板厚1/3（1.6mm板保留0.5-0.8mm）

• 定位精度：±0.1mm，BGA区域需控制在±0.05mm

1. 设备配置要求
   • 双圆刀切割系统，刀片转速3000-6000rpm

• 自动纠偏装置，补偿材料涨缩±0.05%

1. 应用限制
   • 仅支持直线切割，无法处理复杂轮廓

• 板厚＜1.0mm时结构强度下降50%

二、数控铣削切割

1. 关键工艺参数
   | 参数            | 常规板        | 高多层板      |
   | 主轴转速         | 24,000rpm   | 18,000rpm     |
   | 进给速度         | 2.5m/min     | 1.2m/min      |
   | 刀具直径         | Φ0.8-2.0mm  | Φ0.3-1.0mm    |

2. 刀具选型策略
   • 碳化钨铣刀：适用于FR4材料，寿命＞5000次切割

• 金刚石涂层刀具：陶瓷基板加工效率提升40%

1. 精度控制技术
   • 在线CCD视觉定位系统，补偿精度±0.02mm

• 真空吸附平台，防止0.6mm薄板加工变形

三、激光精密切割

1. 技术参数对比
   | 激光类型      | 波长    | 切割厚度 | 速度      | 精度      |
   | CO2激光      | 10.6μm | 0.1-3mm  | 200mm/s   | ±0.1mm    |
   | 紫外激光      | 355nm   | 0.05-1mm | 150mm/s   | ±0.02mm   |
   | 绿光激光      | 532nm   | 0.1-2mm  | 120mm/s   | ±0.05mm   |

2. 优势特性
   • 热影响区：＜50μm，比机械切割减少80%应力

• 复杂轮廓：支持0.1mm半径圆弧切割

• 材料适应：可加工FR4/FPC/铝基板

1. 典型应用场景
   • 手机主板0.15mm微缝切割

• 柔性电路板异形轮廓成型

• 高频板无毛刺开窗

四、线切割技术

1. 加工参数规范
   • 钼丝直径：Φ0.1-0.2mm，张力15-20N

• 切割速度：3-8mm²/min，表面粗糙度Ra1.6μm

1. 工艺特点
   • 可切割30mm超厚铜基板

• 倒锥度控制精度±0.01°/100mm