PCB线宽线距设计规范

PCB的线宽（Trace Width）和线距（Trace Spacing）设计直接影响信号完整性、电流承载能力、阻抗控制及生产良率。设计时需综合考虑电气性能、工艺能力、安规要求等因素。以下是专业设计规范及关键要点。

1. 线宽设计规范

(1) 电流承载能力计算

线宽需满足载流需求，避免过热或烧毁。常用计算方法：

IPC-2152标准公式（基于温升、铜厚、环境温度）：

I = k cdot Delta T^{0.44} cdot A^{0.725}I=k⋅ΔT0.44⋅A0.725

II：最大电流（A）

kk：修正系数（外层取0.048，内层取0.024）

Delta TΔT：允许温升（℃）

AA：截面积（mil²，1oz铜厚=1.4mil）

简化经验值（1oz铜厚，温升10℃）：

线宽（mil）载流能力（A）100.5201.0502.51005.0

(2) 信号线阻抗控制

高速信号线（如USB、HDMI、DDR）需按阻抗要求设计线宽：

微带线（Microstrip）：

​Z0=ϵr+1.4187ln(0.8w+t5.98h)

Z_0Z0：特性阻抗（Ω）

epsilon_rϵr：介质常数（FR4约为4.3）

hh：信号层到参考层高度（mil）

ww：线宽（mil）

tt：铜厚（mil）

带状线（Stripline）：

Z0=ϵr+1.4187ln(0.8w+t5.98h)

示例（FR4，50Ω阻抗）：

外层微带线：线宽≈8mil（h=5mil，1oz铜）。

内层带状线：线宽≈5mil（h=4mil，1oz铜）。

(3) 工艺极限

参数常规制程高精度制程（如HDI）最小线宽3~4mil（75~100μm）2mil（50μm）或更小铜厚偏差±10%（1oz铜）±5%（半盎司铜）

2. 线距设计规范

(1) 电气安全间距（Clearance）

根据电压等级和安规标准（如IPC-2221、IEC 60950）：

低压电路（≤50V）：最小线距≥4mil（0.1mm）。

高压电路（>50V）：按IPC-2221计算：

Clearance=0.6+500Vpeak(mm，污染等级2)

示例：

电压（V）最小线距（mm）1000.82501.15001.6

(2) 信号串扰控制

高速信号线间距需满足：

3W规则：线距≥3倍线宽（减少串扰）。

差分对间距：

对内间距（SS）≈线宽（WW）。

对间间距≥3W。

(3) 生产工艺限制

参数常规制程高精度制程（如HDI）最小线距3~4mil（75~100μm）2mil（50μm）或更小孔到线间距≥8mil（0.2mm）≥4mil（0.1mm）

3. 特殊场景设计规范

(1) 电源与地线

电源线宽：按载流能力加宽（如2oz铜厚，线宽≥50mil）。

地平面完整性：避免细长走线，优先用铺铜。

(2) 高频信号（RF/mmWave）

线宽/间距：按阻抗要求严格计算（如100Ω差分线）。

避免直角走线：用45°或圆弧拐角减少反射。

(3) 高电压PCB（如电源模块）

加强绝缘：线距≥1.5mm（250V AC）。

开槽设计：高压区与低压区之间开隔离槽。

4. 行业标准参考

IPC-2221：通用PCB设计标准（线宽/线距/安规）。

IPC-7351：封装与焊盘设计规范。

IEC 60950-1/62368-1：安规间距要求。

IPC-6012：PCB性能验收标准。

5. 设计检查清单

电流承载：线宽是否满足载流需求？

阻抗匹配：高速信号线宽/间距是否符合计算值？

安规间距：高压电路线距是否达标？

工艺可行性：是否超出板厂制程能力？

DFM优化：避免锐角、瓶颈走线。