连接器模型的最佳实践

在最近于渥太华举行的 2016 年 IEEE EMC 研讨会上，我有幸与两位全球互连高频电气特性专家进行交流，并对连接器建模和测量的最佳实践获得了新的见解。

Heidi Barnes 是Keysight Technologies 的ADS应用工程专家，Jim Nadolny 是Samtec的首席 SI 工程师。他们在精密电气测量和建模方法方面拥有 40 多年的经验。

 Heidi 表示：“每个人都要求建立模型，但他们实际上并不知道自己想要或需要什么。”如果应用频率高于 1 GHz，基于 SPICE 的模型就不太准确，因此模型必须采用 S 参数行为模型的形式。

S 参数模型很少直接来自测量，因为连接器两端连接的电路板或电缆必须与最终客户配置中使用的完全相同。这意味着大多数连接器模型来自 3D 全波模拟。

“模拟连接器模型很容易，”Jim 说道，“但要做到这一点需要大量的经验和专业知识。要做到这一点需要注意材料特性、返回路径的配置、激励端口设置以及准确表示匹配的 PCB 堆叠”

无法准确区分连接器的结束位置和电路板或电缆的开始位置。

Heidi 重申道：“由于边缘场的变化，您只能在均匀传输线的中间将一个设备与另一个设备分开。您希望这些场变成 TEM。从连接器的最近通孔或焊盘到均匀传输线的长度应至少为场线到最近传输线接地回路距离的 5 倍。”

 

图 1. USB 3.1 连接器特写，连接器模型末端的电路板边缘有均匀的传输线。图片由 Keysight Technologies 的 Heidi Barnes 提供。

“我们的客户要求提供连接器模型，但他们可能没有意识到配接 PCB 对最终性能的重要性”，Jim 说道。

这是 Samtec 十多年前引入“最后一英寸”理念的动机之一。这凸显了电路板上的分线区域 (BOR) 对连接器性能的影响的重要性。这包括板级扇出、焊盘堆叠和返回引脚连接。它对产品中连接器整体性能的影响可能与连接器本身一样大甚至更大。

Samtec 以及所有高端连接器供应商都提供一项服务，即提供其连接器的完整模型，其中包含客户提供的定制板堆栈和布线。在连接器模型中包含最后一英寸互连是 Samtec 创建的三种模型之一。

他们的极简连接器模型使用同轴端口连接到连接器末端。该模型用于优化连接器设计，并用于快速内部开发。这种“Zen”模型通常用于提取连接器的三个最重要的品质因数，即特性阻抗、通道间串扰和回波损耗。

在通过 3D 全波模拟验证连接器模型时，Samtec 会构建一个具有最少板级互连的电路板，以扇入选定的连接器引脚。此模型不必与客户应用相匹配。它针对高带宽测量进行了优化。

在这些应用中，连接器嵌入到带有同轴连接器的电路板中，以便与 VNA 接口。电路板充当几何变压器，将 VNA 的同轴电缆连接到馈送连接器的板级统一传输线。

Heidi 表示：“这使得将连接器及其分线区域从两端的其余夹具中“分离”的技术成为将测量结果与 3D 模型进行比较时的关键步骤。Keysight自动夹具移除(AFR) 方法是将测试设备从测量夹具中分离出来的最流行的方法之一。”