有些环境允许静电荷积累,直到您收到烦人的电击,您才会知道它已经发生。虽然它发生时不一定对人类有害,但它可能对您的电子产品有害。当组件受到保护时,损坏可能相对较小或被抑制,但即使是微弱的 ESD 事件也会对电子设备造成真正的危险,从而导致设备故障。
PCB 布局中的几乎所有导电元件(走线、布线、电子元件放置)都会影响 PCB 上的 ESD 保护水平,这些元件在接触或暴露于环境中时可能会受到 ESD 保护。如果您的设计包括某些接口,或者它必须符合特定的 ESD 耐压要求,那么您需要在设计过程的早期考虑 ESD 保护电路。
什么是静电放电 (ESD)?
当两个具有不同电荷的物体足够接近或充电足够接近以击穿(电离)它们之间的电介质时,就会发生静电放电 (ESD)。对于消费类产品,当两点之间的电场大于 40 kV/cm 时,通常会发生 ESD 和空气中的介电击穿。气压、温度和湿度等因素都会影响这种电场强度。例如,某些环境中的高湿度会导致空气更具导电性,这会耗散一些电荷并增加产生 ESD 事件所需的电压。
显示 ESD 测试脉冲的典型图表如下所示。该测试脉冲旨在模拟实际中可能发生的 ESD 事件。此图中的重要一点是要注意测试脉冲的上升时间和持续时间。实际 ESD 事件的上升时间往往非常快,因此无论您使用何种机制来保护电路,组件都需要快速响应,否则脉冲会影响负载组件。
一个常见的误解是需要特定的电压才能引起 ESD。这并不完全正确;产