什么是 ESD，它如何影响我的 PCB 设计？

 

有些环境允许静电荷积累，直到您收到烦人的电击，您才会知道它已经发生。虽然它发生时不一定对人类有害，但它可能对您的电子产品有害。当组件受到保护时，损坏可能相对较小或被抑制，但即使是微弱的 ESD 事件也会对电子设备造成真正的危险，从而导致设备故障。

PCB 布局中的几乎所有导电元件（走线、布线、电子元件放置）都会影响 PCB 上的 ESD 保护水平，这些元件在接触或暴露于环境中时可能会受到 ESD 保护。如果您的设计包括某些接口，或者它必须符合特定的 ESD 耐压要求，那么您需要在设计过程的早期考虑 ESD 保护电路。

什么是静电放电 （ESD）？

当两个具有不同电荷的物体足够接近或充电足够接近以击穿（电离）它们之间的电介质时，就会发生静电放电 （ESD）。对于消费类产品，当两点之间的电场大于 40 kV/cm 时，通常会发生 ESD 和空气中的介电击穿。气压、温度和湿度等因素都会影响这种电场强度。例如，某些环境中的高湿度会导致空气更具导电性，这会耗散一些电荷并增加产生 ESD 事件所需的电压。

显示 ESD 测试脉冲的典型图表如下所示。该测试脉冲旨在模拟实际中可能发生的 ESD 事件。此图中的重要一点是要注意测试脉冲的上升时间和持续时间。实际 ESD 事件的上升时间往往非常快，因此无论您使用何种机制来保护电路，组件都需要快速响应，否则脉冲会影响负载组件。

一个常见的误解是需要特定的电压才能引起 ESD。这并不完全正确;产生 ESD 所需的电压取决于两点之间的电压差以及两点之间的距离。这就是为什么在 PCB 中，我们对 IPC-2221 标准中规定的导体之间的间隙（爬电距离和间隙）有限制。

还会发生其他类型的瞬态电压事件，每种事件都有不同的预期峰值电压和峰值电流水平。抑制瞬态电压的各种选项中最重要的区别是它们的响应时间;这将在后面的部分中详细介绍。

ESD 如何影响 PCB？

如果任何印刷电路板被触摸或足够靠近人、包装、电缆或任何其他可能产生较大电位差的物体，则可能会受到 ESD 的影响。当这个电压差足够大时，将有一个电流导电路径，从而产生巨大的电流脉冲。随着电流脉冲的发展，高热量会在 PCB 本身的元件和导体内消散。在极端的场强和产生的电流下，PCB 可能会损坏，组件可能会被破坏。

这种散热基本上是 IR 压降，其中 PCB 中元件的天然直流电阻产生电压降并达到高温。ESD 可能发生在 PCB 上的一些常见位置，因此 PCB 中的 ESD 保护应集中在某些特定区域。

集成电路中的 ESD

ESD 脉冲会导致电流路径后流过集成电路上的芯片，从而产生高热量，从而损坏元件。集成电路封装的示例和半导体芯片上的走线如下所示。

 

集成电路封装（左）和芯片（右）上的极端 ESD 损伤。

特别是，许多现代芯片组都是使用如此小的光刻特性制造的，以至于它们对高电压降的容忍度很小或根本没有，即使直流值略高于其工作电压（3.3V 或更低）也是如此。ESD 事件直接到达这些电子元件之一的结果通常是灾难性的，完全损坏 IC 并产生上图右图所示的那种损坏。

连接器中的 ESD

连接器本身不是 ESD 的来源，但任何可能积聚在其上或附近的静电荷都可能导致 ESD 事件。每次有人插入、拔出电缆或按下按钮时，他们都会给设备带来静电风险。由于静电在浮动导体上移动，浮动引脚可能会产生 ESD 事件。最后，当连接器插入插座时，可能会发生 ESD 事件，从而产生可见的火花。

 

连接器上的金属护罩和浮动引脚是某些消费类和工业产品中 ESD 事件的常见位置。

处理浮动引脚的简单解决方案是将它们接地。屏蔽连接器还具有金属屏蔽层，可以连接到接地点（最好是机箱），并最终连接到接地连接。这两个步骤都会将任何放电电流耗散回地面并远离任何受保护的电路。这应该是直接的低电抗连接，直接连接到机箱;不要通过电容器提供此连接，也不要将 ESD 电流通过 PCB 的系统接地路由回机箱/接地。

在 PCB 上实现 ESD 保护

在 PCB 上实施 ESD 保护的目标是防止 ESD 电流流入电路，而是通过低电抗连接将其转移到地。但是，在正常情况下，该组件仍然需要对沿受保护线路传输的任何信号不可见。ESD 保护电路或组件应仅在 ESD 事件发生时响应，并且必须非常迅速地执行此操作，以便在其上升时间内转移 ESD 脉冲。

通常，最好将 ESD 脉冲降至系统中的接地。最佳选项（按优先级顺序排列）是：

1. 机箱接地接地
2. 连接到系统接地的机箱，其中连接点远离可能发生 ESD 的点
3. PCB 上的保护环，其系统接地连接与 #2 中的相同
4. 系统接地

最好的情况是将 PCB 接地，这就是为什么机箱接地是 ESD 保护的首选，并在发生故障时作为释放电流的地方。

在靠近潜在 ESD 源（如连接器）的一些 IC 的 I/O 上使用的一种电路是齐纳二极管（瞬态电压抑制器）。这个小电路使用 4 个齐纳二极管，在 ESD 事件期间反向偏置，为 ESD 电压/电流创建一个分流连接并保护负载组件。这应该放置在非常靠近源极的位置，以便电流可以立即分流到地。

 

另一种选择是 TVS 二极管，这是在重要接口上实现 ESD 保护的另一种常用方法。虽然我们称这个元件为二极管，但它不仅仅是一个简单的二极管，如下面的等效电路所示。

 

其他 ESD 保护器件包括气体放电管和简单的压敏电阻。放电管通常用于电涌（例如 Littelfuse 元件），而不是用于快速 ESD 事件。在将元件用于 ESD 保护之前，请务必检查数据表并了解元件的响应时间。

USB、以太网、I2C、RS-485、RS-232 和其他数字接口的 ESD 保护通常在连接器和包含该接口的 IC 之间使用 TVS 二极管。此外，还可以屏蔽任何金属连接器护罩和未使用的引脚。您的元件数据表通常会包含一些您应该遵循的准则，以确保 ESD 保护。一些公司还会在数据表中列出特定的 ESD 等级，这些等级可能符合特定的行业标准（例如，汽车或电信标准），当您设计可能容易受到 ESD 暴露的设备时，您可能会选择这些组件。