Tessent EDT 之External flow与Internal Flow

EDT DFT结构设计可以大致分成两种:1)EDT跟core逻辑分开,即EDT External flow,这样core的DFT设计跟EDT没有关系,跟具体实现的工具关系也不大,只需要单纯的串成多条scan chain即可,core的设计难度降低,top-level的集成会难一点;2)EDT做在core内部,即EDT Internal flow,在core内部就把EDT逻辑做好了,这样core跟tessent EDT直接关联,core的设计难度会大一点。

You insert pads and I/O cells on this new top level. Because the EDT logic is outside the core design (that is, outside the netlist used in Tessent Shell), the tool flow you use to implement this configuration is referred to as the external EDT logic location flow, or simply the “external flow.”

Alternatively, you can invoke Tessent Shell and use a design that already contains I/O pads. For these designs, the tool enables you to insert the EDT logic block in the existing top level within the original design. Figure 1-4 shows this conceptually. Because the EDT logic is instantiated within the netlist used in Tessent Shell, this configuration is referred to as the internal EDT logic location flow or simply the “internal flow.”

 

By default, the tool automatically inserts lockup cells as needed in the EDT logic. They are placed within the EDT logic, between the EDT logic and the design core, and in the bypass circuitry that concatenates the scan chains. 

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Tessent EDT ATPG (自动测试程序生成)是一种专业的芯片测试解决方案。Tessent EDT ATPG 是迅捷先进公司推出的一套创新的测试生成工具,旨在帮助半导体芯片制造商更高效地进行芯片测试。Tessent EDT ATPG 可以有效地避免由于设计错误而导致的芯片故障,提高芯片测试的质量和效率。 Tessent EDT ATPG 的实施过程主要分为三个主要步骤。首先,需要创建一个测试模型,该模型描述了芯片的功能、输入和输出。然后,通过设置测试要求和约束条件,生成测试向量,用于模拟和测试芯片。最后,使用生成的测试向量,通过电子工具和测试平台对芯片进行测试和验证。这样,制造商可以及时发现和修复芯片中的错误,确保芯片的质量和可靠性。 Tessent EDT ATPG 的特点主要体现在以下几个方面:首先,它提供了一种高度灵活且易于使用的测试生成方法。不同类型的芯片可以使用不同的测试方法,以满足不同的测试需求。其次,它具有高效的测试向量生成能力,可以快速生成高覆盖率的测试向量。再次,它提供了全面的故障模型,可以针对不同类型的故障进行测试。最后,它支持多种测试平台和工具的集成,方便制造商进行芯片测试和验证。 总之,Tessent EDT ATPG 是一种专业的芯片测试解决方案,能够帮助半导体芯片制造商提高芯片测试的质量和效率。通过使用 Tessent EDT ATPG 可以有效地降低芯片故障的风险,并且加快芯片的上市时间,促进半导体产业的发展。

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