EMC-共模耦合

本次内容主要谈论共模耦合，EMC中数量可观且极为棘手的问题大都由共模引起，近端时间一直在研究共模问题，有一点心得，跟大家一起分享。在抗扰度测试过程中，比如CBCI测试时，所有线束都会施加干扰信号，由于地线和其他线束的阻抗是不一样的，共模干扰又会变为差模干扰，进而影响到系统的稳定性，我们以下图为例：

当有干扰信号施加在S1和GND两根线束时，由于S1和GND两根线束的阻抗不一样，到达靠近IC1的电压也是不一致的，共模转换为差模干扰（如果S1和GND阻抗一致，那么到达IC1近端的电压也是基本一致的，将不会对IC1获得的电压造成干扰），此时由于差模电容C的存在，可以抑制S1和GND形成的差模干扰信号，然后剩余的地线上的干扰信号仍然会沿着超前进行传播干扰，如果此时IC2没有差模电容的存在，那么加在IC2上的差模电压将会被太高Iext*Z0v(Iext为GND上流过的电流，Z0v为地线的阻抗)，从该公式可以看到，要想降低电压乘积，那么降低地线阻抗将是较为理想的解决措施，所以对于BCI类的问题，施加进入的信号，传播路径包括，进入IC1之前通过金属外壳等平面回流路径，穿过IC1，IC2，再通过金属外壳等平面回流，GND线束上等同于S1信号线的路径，对于IC1而言，为了降低对IC1的干扰，那么就需要通过增加电容对差模信号进行滤波处理，而对于IC2，S1进入IC2的电流已经很小了，可以暂时忽略，重点考虑地线上电干扰，此时降低GND平面的阻抗则较为理想措施，当然对于被干扰源来说，增加自身的抗干扰性亦不失为一条合适措施。

在辐射类测试中，共模干扰的问题也相对较为头疼。共模干扰最为典型的产生方式是，差模信号通过地平面进行回流，由于地平面阻抗的存在，地平面将会两端形成压差，同时相对大地也会形成电压，会产生下图偶极子天线的辐射效应，进而产生跟传输信号同方向的共模干扰。当然对于共模干扰，还存在电压驱动型和磁耦合驱动型。

共模干扰的形成需要两个因素，一个是驱动源，一个是等效天线，通过线束形成共模干扰是典型的存在，为了降低共模干扰，可以参考以下公式：E正比于f，I，L，反比于干扰距离R，可见如果干扰是由线束产生的，那么我们如果减小线束的长度，应该可以降低RE辐射问题，对待CE问题，除了降低频率，减小驱动电流，降低线束长度外，也可以增加差模滤波电容，增加共模电感，磁珠等方式。
对于硬件工程的EMC能力的提升，除了项目中的成长以外，更多的需要多去看书中的，培训材料的实战例子，自己要化作第一角色投入进去，想想如果自己遇到这个问题了，我的思路是什么，毕竟对于一个长周期的项目而言，EMC只是存在其中一个环节，或许一年都没有机会接触EMC实验，而EMC能力的提升很依赖于在实验室中的成长，很多方法只有尝试了，才知道是否可行，可以反过来指导之前的学习
参考原文：《EMC基础（十）》