altium designer-绘制PCB封装footprint

一般有2种方法绘制PCB封装：一、直接建立空文件，二、使用向导

 

一、从空文件建立PCB封装

1、依次点击【文件】【新建】【库】【PCB原件库】，起名保存

建议在画焊盘之前，先设置下网格间距，步骤如下，①右击绘图区，②栅格属性，③填写网格间距（注：100 mil = 2.54 mm）

 

2、双击上一步新建好的PCB库，然后点击PCB Library选项卡进入PCB原件列表界面：

3、在PCB元器件列表中右击，添加新的空白元件。下图我已经建立了多个元器件。

4、点击软件工具栏的焊盘按钮，可以在PCB绘图区，放上一个焊盘，在放下之前，按下TAB键，可以设置这个焊盘的标号，之后的焊盘会从这个标号开始自增。如果把焊盘放好了，再双击修改焊盘编号的话，后续焊盘编号不会自增。

5、如果想放置一系列等间距焊盘，可以使用特殊粘贴命令。先选中焊盘，按下TAB，设置其编号为1，然后把焊盘摆放好，ctrl+x把这个焊盘剪切起来，然后点击菜单栏-编辑-特殊粘贴

   

例如，设置要粘贴的个数为9，每次编号加1，线性阵列，X轴方向（水平）不复制，Y轴竖直方向，每100 mil间距复制一个，负间距代表向下复制（Y坐标递减）：

效果如下：

6、放置过孔、文字等（如果有需要的话）

 

7、、最后在顶层丝印层（top overlay）画上丝印，就算完事了：