1.地铜全连接设置Shape -> Global Dynamic Params -> Thermal relief connects
2.焊盘之间的铜皮距离Shape -> Global Dynamic Params -> void controls
cadcnce16.6-设置全连接和焊盘之间的铜皮距离
最新推荐文章于 2024-07-29 14:50:51 发布
本文介绍了PCB设计中的两个关键参数:全局动态参数下的热连接设置(Thermalreliefconnects)和焊盘间的铜皮距离(voidcontrols)。这些参数对于确保电子产品的散热性能和电气安全至关重要,合理的设置能够优化电路板的制造质量和可靠性。
摘要由CSDN通过智能技术生成