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工业、科学和医疗射频（ISM-RF）产品的无数应用案例表明，这些产品的印制板（PCB）布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上，所表现的性能指标会有显著差异。工作条件、谐波辐射、抗干扰能力，以及启动时间等等诸多因素的变化，都能说明电路板布局在一款成功设计中的重要性。
本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。表1列出了一些可能出现的PCB布局问题、原因及其影响。
表1. 典型的PCB布局问题和影响
Problem
Cause
Effect
LNA/tank circuit arrangement (receiver)
Inductor orientation
硬件工程师学习总结-典型的PCB布局问题和影响
最新推荐文章于 2024-09-29 20:06:12 发布
本文探讨了PCB布局中常见的问题，如电感方向、引线耦合、接地过孔、引线长度等，并提供了避免这些问题的布局原则。良好的PCB布局对于ISM-RF产品的性能至关重要，遵循正确的设计策略可以减少串扰、提高抗干扰能力和系统稳定性。
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