电子工程师提升计划-实用电路的装配技能【6.0】

（4）代换可靠性安全注意事项

对电子产品故障进行初步判断、测量后，代换损坏器件是检修中的重要步骤，在该环节需要特别注意的是，要保证代换的可靠性。例如，应使修复或代换的元器件或零部件彻底排除故障，不能仅仅满足临时使用。具体注意细节主要包含以下几个方面。

① 更换大功率晶体管及厚膜块时，要装上散热片。若管子对底板不是绝缘的，应注意安装云母绝缘片。

更换大功率晶体管时的注意事项见图 12-16。

② 对一般的电阻器、电容器等元器件进行代换时，应尽量选用与原器件参数、类型、规格相同的器件，另外，选用元件代换时应注意元件质量，切忌不可贪图便宜而使用劣质产品。

③ 对于一些没有替换件的集成块及厚膜块等，需要采用外贴元件修复或用分立元件来模拟替代时，也要反复试验，确认其工作正常，确保其可靠后才能替换或改动。

值得注意的是，检修过程中要注意维修仪表和电子产品的安全问题，除上述的归纳和总结一些共性的事项外，还有一些注意点也应引起我们的注意。

① 在拉出线路板进行电压等测量时，要注意线路板的放置位置，背面的焊点不要被金属部件短接，可用纸板加以隔离。

② 不可用大容量的熔断器去代替小容量的熔断器。

③ 更换损坏后的元件后，不要急于开机验证故障是否排除，应注意检测与故障元件相关的电路和器件，防止存在其他故障未排除，在试机时，再次烧坏所替换上的元件。例如，在检查电视机电路中发现电源开关管、行输出管损坏后，更换新管的同时要注意行输出变压器是否存在故障，可先对行输出变压器进行检测，不能直接发现问题时更换新管后开机一会儿后立即关机，用手摸一下开关管、行输出管是否烫手，若温度高则要进一步检查行输出变压器，否则会再次损坏开关管、行输出管。

12.2 电子元器件焊接预加工处理

12.2.1  电子元器件引线的镀锡

        镀锡是指液态焊锡对被焊金属表面进行浸润，形成一层既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。该结合层是将焊锡与待焊金属这两种性能、成分都不相同的材料牢固地连接起来。为了提高焊接的质量和速度，最好在电子元器件的待焊面镀上焊锡，这是焊接前一道十分重要的工序，尤其是对于一些可焊性较差的元器件，镀锡更是至关重要的。通常情况下，对电子元器件进行批量镀锡时，可以使用锡锅进行镀锡。锡锅的作用是保持焊锡的液态，但是温度不能过高，否则锡的表面将很快被氧化。镀锡时将元器件适当长度的引线插入熔化的锡铅合金中，