Allegro中Autosilk top, Silkscreen top 和Assembly top三个区别

Autosilk top：最后出gerber的时候，自动生成的丝印层。会自动调整丝印位置，以及碰到阻焊开窗的地方，丝印会自动消失，避免露锡的地方涂上丝印（一般画丝印层的时候，焊盘上不会画上丝印，所以过孔焊盘上有丝印，也不会有什么影响。），所以我个人一般很少用到Autosilk top层，毕竟最后出丝印的时候，都需要调整位置。我一般直接用Silkscreen top。

Silkscreen top：建库的时候，ref des放置的层，及PCB生产时，刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的层。我出gerber，一般直接出这一层。

Assembly top：安装丝印层。因为有些公司需要出安装图，有些为了手工焊接，喜欢把字符丝印放置在器件内部，比如电阻位号，喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置。比如说电阻值等，想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置。这时我们才会用到安装丝印层。平时可以不用，或者平时只用Silkscreen top。
所以这三个丝印层各有各的作用。总体来说，cadence软件定义的这些层使用很灵活，每个人用法可能稍微有差异，都是没关系的，只要实现你的使用目的即可。

转自：每天进步一点点------Allegro中Autosilk top, Silkscreen top 和Assembly top三个什么区别 - 空气微凉 - 博客园Autosilk top：最后出gerber的时候，自动生成的丝印层。会自动调整丝印位置，以及碰到阻焊开窗的地方，丝印会自动消失，避免露锡的地方涂上丝印（一般画丝印层的时候，焊盘上不会画上丝印，所以过https://www.cnblogs.com/kongqiweiliang/p/3279732.html

allegro在pcb板中，希望器件移动的最小栅格调小，如何设置？

在操作窗口中右键，然后选择"Quick Utilities"，接下来选择 "Grids...",在接下来的界面里就是设置移动栅格点的对话框，在Non-Etch中设置非电气属性的栅格点，Etch是设置带有电气属性的栅格点。（Cadence 16.5）