随手记（仿真

芯片IO仿真模型的两种格式：IBIS模型、HSPICE模型
连接器仿真模型的两种格式：SPICE模型、S参数模型
Allegro PCB SI支持包括上述四种模型在内业界流行的仿真模型，但一般都需要转化为Cadence自己的DML（Device Modeling Library）后才能使用。

电源完整性仿真的主要三个方面：
1、板级电源通道阻抗仿真分析。在充分利用平面电容的基础上，通过仿真分析确定旁路电容的数量、种类、位置等，以确保板级电源通道阻抗满足器件稳定工作要求。
2、板级直流压降仿真分析。确保板级电源通道满足器件的压降限制要求。
3、板级谐振分析。避免板级谐振对电源质量及EMI的致命影响等。

在典型的FR4材料中，信号的传播速度约为每纳秒150~200毫米（约等于6~7mil/ps)。

导体介电常数越高，电传播速度越慢，信号在传输过程中可能会遇到反射、衰减、串扰等问题，这些都可能导致信号传输延迟。此外，PCB上的信号线布局、线宽、线间距等物理参数也会影响信号的传播速度和质量。

以下是在HFSS中仿真TDR和S参数的笔记：

一 常用快捷键及高效建模技巧

1、常用快捷键

a.ctrl+d，fit it all，软件自动将模型以合适的大小放在画图窗口中间；

b.ctrl+h，隐藏选择的object\face

c.字母o，选object（物体、body）

d.字母f，选face

e.字母e，选Edge（线）

f.连续按字母b，相连接的物体切换选择

g.Alt+左键，旋转（按住鼠标滚轮亦可）

h.shift+左键，平移

i.shift+alt+左键，模型的放大和缩小

j.alt+左键双击9个区域，可以切换9个不同的视角

k.快速选择目标，左键点击滚轮标，蓝色高亮

2、如何确保移动、移动复制物体时沿着单一轴方向精确平移？

在执行move\duplicate alone line操作后，按住X、Y、Z即可让物体沿这三个轴方向准确平移

3、如何裁剪model？

巧用split，使用split可以沿XY\ ZX\ ZY 三个面来裁剪模型，保留箭头指示方向的模型

步骤：Relatiives CS-Split-裁剪

4、如何分裂物体？（一分二、一分多）
Edit\ Boolean\ Separate bodies即可，用此办法可以来判断两物体融合后是否真正接触；

被分裂的物体在模型树下变成两个物体，说明被分裂的物体没有融合；

如果物体融合在一起，那么操作之后是不会分裂成两个物体的。

5、面（sheet）生成体（object）

Edit\ Surface\ Thicken Sheet

6、移动复制如何参数化复制数量？

勾选Attach to original object即可；

注：移动复制后是不接触的一个物体，如果材料不一样，需要执行分裂物体操作，分裂物体后，复制的数量不再可更改。

7、线（line）生成面、线生成体

选中、在属性窗口选择不同的横截面类型；

Cross Section窗口选择type，设置数据（中间向两边增长）。

8、从object截取一个面

选取face\ Edit\ Surface\ Create object from face\ Thicken sheet

9、自动建立辐射边界条件

方法一：auto create region+set radiation boundary

自动创建的空气盒子没有属性，即没有赋予边界条件，需要手动添加边界条件

步骤：create region-Assign Boundary-Radiation

调整空气盒子的大小，双击CreateRegion，六个维度可以设置±X \ ±Y \ ±Z

方法二：（Project Manager)model/ create open region

创建出来的空气盒子很大，这种创建方式适合天线（因为辐射较强），自动给出坐标

方法三：HFSS\ Solution Type\ 勾选Auto-Open Region+Radiation

这种方法创建的空气盒子是不自动显示的，不太推荐

显示方法-把上述路径的Auto-Open Region再勾选一下

10、如何快速修改模型（对模块仿真来说，比较重要的技能）？

巧用move face，可拉伸（加大）、内推（减小）、去倒角

步骤：选中face-Surface\ Move faces along normal\ 设置数值（正数倒角向外扩，负数倒角变直角）

实际应用：可用于GND挖空（两个object相减，调整腔体大小）

11、旋转坐标系

Relative CS-Rotated（按照X、Y的顺序定义）

12、取横截面Section

Modeler-Surface-Section

13、使用软件自带3d components

View-Component Libraries（可以选择建立生成自己常用的模型，参数化w\h\d...）

二 信号完整性仿真软件设置大全

1、多核并行运算设置(提升求解速度）

注意：并行运算只是在扫频时才有效果，同时计算多个频点的S参数，但是对划分网格初始迭代阶段没有效果。

方法一：Simulation>HPC Options

方法二：Tools>Options>HPC and Analysis Options

设置逻辑处理器/内核：点开后在弹窗中点击Edit>Total Enabled Cores>Cores

笔记本/服务器逻辑处理器/内核查看方法：任务管理器>性能

2、Solution type求解模式设置

a.执行HFSS>Solution type>Terminal，因为SI仿真经常需要观察差分S参数以及差分阻抗，只有在driven terminal下才可以定义差分，在driven modal不能定义，两者加载的信号类型不同。

b.Driven terminal在端口处加载的是幅度为1V的电压信号，这样软件才可以定义差模电压和共模电压，进而计算差分阻抗和共模阻抗；

补充：terminal： 传输线trace与port相接触的地方叫terminal；

在terminal上加载（正弦波）电压信号

c.Driven modal在端口处加载的是平均功率为1W的各种模式电磁波，在端口处计算每个模式的入射电磁波和反射电磁波，进而计算端口的S参数，如果要观察耦合传输线的奇模和偶模阻抗，则需要选择driven modal;

3、Design setting

a.执行HFSS>Design settings;

b.选择材料自动覆盖功能(Validations>Enable material override)，金属自动覆盖介质，小块金属自动覆盖大块金属，省去减法subtract操作；

c.选择使用因果性材料(Lossy Dielectrics>Automatically use causal materials)，因为SI仿真都是宽带扫描，截止频率fmax通常要设置为75GHz，为了避免在时域仿真中出现因果性问题，推荐勾选此选项；

d.自动导出S参数(Export On Completion>Export touchstone...)，避免软件突然报错卡死，如果没将数据导出，需要重新仿真，浪费时间。

4、定义差分

Excitations>Differential pairs

5、自适应网格划分

选择自适应宽带网格划分，软件会自动选择N个频率，低中高频都有，在这几个频率的求解精度都满足后，才会进行扫频

补充：single单点求解/ Multi-Frequencies多点求解/ Broadband宽带求解

宽带求解中high frequency最少是45GHz

6、最小收敛次数及保存场分布数据

a.在求解设置时Driven Solution Setup>Options>Minimum Converged Passes（最少收敛次数。模型小，设置3次；模型一般大，设置2次；模型很大，设置1次）

b.options>solution options>order of basis functions>SI问题选择mixed order

c.保存场分布数据：Advanced>勾选Save Fields

7、插值法扫描（Interpolating)

SI仿真分析时，经常要观察通道的TDR阻抗分布，那么以多少上升沿时间的step阶跃信号来观察TDR？对最终的求解结果影响很大。

HFSS其实不直接支持时域仿真，它是将求解得到的S参数进行IFFT来反推TDR的，S参数中最大频点的设置会影响到rise time, rise time越小，对应的fmax越大，也就是求解的频带会很宽，在HFSS中，为了加快宽带求解的速度，软件会推荐你使用插值法扫描。

8、Fmax最大求解频率的确定

在transient下，根据软件自动换算频谱来设置最大求解频率fmax

步骤：瞬态模型下Analysis>Add solution setup>Input signal>Function(TDR)>根据Rise time确定Fmax

9、更改显示字体大小

为了方便观察仿真结果，需要调整下report显示字体的大小，在options下面更改

步骤：Tools>Options>General Options>Reporter>Report2D

10、调整窗口位置

方法一：show messages

方法二：View>Progress/Message Manager

三  PCB模型的裁剪和简化

1、PCB裁剪方法（HFSS 3d layout提供了两种裁剪模型的方法）

1. 按网络属性来裁剪，适用于裁剪比较大的模型，比如整个TX、RX通道的仿真，建议layout后仿真按net来裁剪模型；
2. 按区域（不同形状）来裁剪模型，适用于裁剪比较小的模型，比如单个过孔、耦合电容等局部阻抗不连续性结构的仿真，建议layout前仿真按区域来裁剪模型；

补充：前仿真：逐个优化各个阻抗不连续结构、优化过孔、优化电容、优化连接器和PCB相接触的地方、PCB和FPC焊接的地方；

2、按照net裁剪模型

步骤：cutout>create new创建新的仿真文件以免覆盖原文件>勾选filter geometry by net（根据网络选择结构）>include net选择需要分析的网络(& GND 勾选clip at extents，因为只需要一部分GND即可)>auto generate extent>okay

Auto generate extent说明：expansion type(普通边框方式裁剪、自适应边框方式裁剪、边框凸起方式裁剪）；expansion parameters(扩展GND大小设置）；corner style(圆角拐角、方角拐角）

3、按照区域裁剪模型

先画一个矩形面或者多边形>保持shape呈红色状态（模型被选中状态）>cutout>create new>取消勾选filter geometry by net>okay(裁剪出来的模型会包含其他不需要的object)

4、模型简化原则

1. 删繁去简——删除多余的小特征结构、删除明显对性能无影响的结构体；
2. 修漏补缺——缺角、漏洞对性能无明显影响的，应该将模型补充完整，减小mesh网格数，模型也更美观；
3. 存主去次——对性能有重要影响的结构保留，影响微弱的去掉。

补充：

删除封装焊盘时逐个删除；选中空缺直接删除；删除多余via；

删除多于层数（包括层叠remove)

补空缺（选择多边形命令>绘制多边形>unite）；

修改过孔层数（选择过孔>properties>padstack usage>padstack range)

5、修改过孔属性

6、模型检测--geometry check

7、模型建完确定okay后，可以选择在HFSS 3d layout或者HFSS中仿真

创建端口（右键Select Edges>选择线建立port）>>右键analysis>>add HFSS solution setup>>advanced>>右键setup>>analyze(如果在HFSS中仿真选择export>>HFSS model）

8、叠层设置

设置介质层：HFSS Extents>Dielectric>Type>Conformal>Horizontal设置为0；

设置叠层时：ETCH蚀刻角，一般设置为80%即可；Rough粗糙度，默认设置即可；

添加材料时：需要设置name、介电常数、介质损耗参数

四 HFSS 3D Lay3out 端口设置及转HFSS model方法

1、常见的三种端口

Gap port=lumped port、wave port、circuit port最为常见，其中circuit port等效于一个电流源，内阻可以自由设置，转换成HFSS 3D model时，该port无效，因为HFSS本身不支持这种类型的port。

2、性能差异

三种端口求解的性能无明显差异，其中wave port性能最好、lumped port次之、circuit port在高频性能就最差，因此如果分析的频段小于25GHz，三种端口都可以，如果分析的频段大于25GHz，尽量用wave port。

3、Gap port属性说明

a.只选中一条边设置端口，软件默认会选择最近的GND作为reference plane；

b.如果选择两条边设置端口，第一次点击的是正极也就是信号，第二次点击的是负极，也就是reference plane；

c.Gap port转Wave port方法：EM Design>HFSS Type

4、wave port属性说明

a.耦合传输线（差分线）wave port设置方法1：同时选中两条边>port>create

b.耦合传输线（差分线）wave port设置方法2：先单独定义两个Gap port>同时选中两个Gap port>port>couple edge ports（wave port拆分成两个gap port，执行decouple）

Q：为什么3d layout 设置的wave port 是一个带厚度的pec？

A：因为wave port是外部端口，当放在求解区域内部时，为了保证电磁波的单向传输（电磁波不能穿透金属），必须在port后面添加一个pec conductor。

5、circuit port设置方法

方法1：选中一条边>port>create circuit ports

先选择single一条边>再选择reference gnd一条边>port>create circuit ports

方法2：port>create circuit port>先分别点击两个点>选择两个点所在的层

6、小结

a.Gap port、wave port、circuit（低速）总结起来是适合于走线（传输线）以及矩形焊盘端口设置的，相对比较简单；

b.注意事项：如果走线模型不是矩形，要调整其形状；或者隐藏器件outline，方法如下：

将传输线末端改为直角：选中传输线>properties>footprint>StartCapType>flat/extended；

隐藏器件outline：Layer>最后一列取消勾选

7、BGA焊球生成及端口设置

生成BGA：先选中器件>看part type是不是IC（如果不是IC将其更改为IC，只有IC才能长BGA焊球，才能设置端口，更改方法：components>右键器件名>type>IC）>Model Info>Die Properties>type/flip chip>orientation/chip down(向上生长）>solder ball properties>shape/spheroid(椭球形)>设置焊球尺寸（根据规格书）>solder材料属性

设置port：选中IC>port>create ports on component>选中高速信号网络>type/port>OK（其实是环形的lumped port）

BGA阻抗优化：

BGA焊球引起阻抗不连续的两个原因：①BGA PAD通常比差分线宽②焊球，相对于导体厚度加厚了；以上两个原因导致BGA焊球阻抗偏低。

BGA焊球优化：反焊盘尺寸有限，因此在优化过程中，以S参数为主，TDR为辅。对于25Gbps速率，只要RL<-20dB@freq=20GHz即可。

8、查看空气盒子以及介质

查看空气盒子：HFSS extents>show

调整尺寸：HFSS 3d layout>HFSS extents>dielectric>horizontal(介质超过铜的尺寸，一般是0）>airbox>（horizontal>vertical空气盒子扩展尺寸）>应用

9、导出HFSS model

步骤：先添加一个HFSS求解HFSS Setup>右键export to HFSS

由于HFSS不支持circuit port，当将模型导出至HFSS中时，尽量使用gap port或者wave port，不然需要在HFSS中重新绘制端口。

五 3D Layout导入垂直安装SMA转接头

六 TX通道完整仿真实例

七 差分线

7.1 建立差分线模型的4种方法

1、从3d layout直接切出model或者直接画model，难度系数*

在HFSS 3D Layout中，draw line>duplicate>draw rectangle(gnd)>select edges>port>create

2、常规套路，直接在HFSS里面建立model，难度系数**

a.梯形截面画法：由line直接生成、梯形面加厚、底面拉伸操作；

b.绿油厚度的画法：scale

line直接生成：line>设置坐标>properties/type>Isosceles Trapezoid>设置模型数据>thru mirror>draw box(y 10*w1)>选择sub底部face>create object from face(gnd)>thicken sheet>信号层绿油/移动坐标原点/右键/scale/thicken sheet/unite(soldermask)

3、由Q2D生成HFSS 3d Model，难度系数*

先在Q2D分析差分线，画出2D模型>复制到HFSS中>thicken sheet

4、由脚本建立model，难度系数毫无压力

7.2 使用Q2D分析差分线阻抗

1、Q2D仿真流程介绍

①建立模型（基于XY平面的sheet；可以给sheet赋予材料属性；可以直接生成HFSS 3d model)

②设置边界条件（只支持有限导体边界；select edge设置边界；常用来仿真金属的表面粗糙度）

③设置导体类型（支持5种类型的导体；只能设置一个参考地；GND类型导体不计算它的寄生参数）

④求解设置

⑤求解

⑥结果后处理（强大的reduce matrix；支持定义差分）

注意：Q2D有两种solution type，一种为open，常规的微带线、带状线、耦合差分线等非封闭的传输线就用open求解方式；另外一种为close，同轴线、各种封闭的线缆必须选择close求解方式。

2、影响差分阻抗的因素

介质厚度、介质的介电常数、线宽及上下线宽差异、线间距、绿油厚度及其介电常数、铜厚度

3、PCB制造参数确定

计算阻抗时，PCB制造参数不能凭空想象，尤其是铜厚、上下线宽以及介电常数等，需要严格的基于PCB厂家提供的文件和数据。

4、建立diff pair模型

Q2D的模型是基于XY平面的，当建立的模型不在XY平面时，软件会报错；

同时Q2D里面建立的模型是sheet，可以赋予材料属性；在HFSS里面sheet只能添加边界条件和端口；

①分析数据计算出坐标，建立2d差分线

②设置trace的绿油：CTRL+C/V>将坐标原点移动到模型底部中心位置>scale设置X/Y值>更改坐标原点Global>thru mirror

③添加介质>添加GND>添加表层绿油>unite

④定义材料属性，修改名称

（修改变量产生畸变时，检查修改相对坐标RelativeCS1；检查模型Simulation>Validate）

⑤设置导体类型：Conductors>Auto assign signals>将GND修改为reference ground

(Q2D里面有5种导体，定义为GND的导体，软件不计算它的寄生RLGC参数，但是它会影响signal line的RLGC寄生参数。）

⑥定义差分对：reduce matrix>original>diff pair>选中差分信号线>Save and Create

⑦添加求解设置Analysis>ADD Solution Setup>General/CG Advanced/RL Advanced

⑧添加扫频：Setup>Add frequency sweep

⑨Analyze All

⑩查看差分阻抗：DiffPairMatrix>Matrix>Tline data>选择diff pair>cm共模阻抗df差模阻抗；

查看结果：Results>matrix report>2D

5、为什么1GHz时的阻抗偏高大概1ohm?

特征阻抗跟频率弱相关，随着频率增高，阻抗会稍微减小，这跟导体的自电感减小有关系。

6、查看等效介电常数

results>create matrix report>rectangular plot>EpsEff>model1差模model2共模

7、定义全局变量：project>submit job

7.3 差分线TDR仿真注意事项

1、建立HFSS模型

新建HFSS>Q2D模型ctrl c/v>sheet>thicken sheet>HFSS>Design Setting>Lossy Dielectrics>勾选Automatically use causal materials

2、求解设置

修改操作平面XZ>draw rec(修改name/10~6倍h1)>along line>设置端口（port1>assign excitation>wave port>use as reference/GND>port2同上>定义空气盒子(修改操作平面XY>create region>assign boundary>radiation>okay)>修改求解方式为terminal

3、求解

Analysis>Add solution setup>Advanced>General选项卡{设置与自适应求解频率、收敛精度的相关选项：Frequency频率；Maximum Number of Passes最大迭代次数；Maximum Delta S S参数收敛误差标准；}>Options选项卡{设置与网格剖分的相关选项：一般来说，如果内存充裕，Minimum Converged Passes设置为3即可，当Maximum Delta S下降到0.01以下，也就是HFSS缺省收敛标准的一半时，一般可以认为绝对收敛}>创建差分对：右键Excitations>Differential Pairs>New Pair

设置求解时需要设置的选项：General{Broadband\Frequency0-75 \Maximum Number of Passes15\Maximum Delta S 0.02}；Options{Min Number of Passes 1最小迭代次数\Min Converged Passed 3最小收敛次数}；Advanced{Max Delta Zo 2\Use Radiation Boundary On Ports}

General:最大迭代次数改为20，求解精度改为0.005、

求解精度不够的话，TDR会偏低；模型简单，增加求解精度，让网格数尽量多（3w个网格差不多）；

十  wave port的deembedding功能介绍