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芯片IO仿真模型的两种格式：IBIS模型、HSPICE模型
连接器仿真模型的两种格式：SPICE模型、S参数模型
Allegro PCB SI支持包括上述四种模型在内业界流行的仿真模型，但一般都需要转化为Cadence自己的DML（Device Modeling Library）后才能使用。

电源完整性仿真的主要三个方面：
1、板级电源通道阻抗仿真分析。在充分利用平面电容的基础上，通过仿真分析确定旁路电容的数量、种类、位置等，以确保板级电源通道阻抗满足器件稳定工作要求。
2、板级直流压降仿真分析。确保板级电源通道满足器件的压降限制要求。
3、板级谐振分析。避免板级谐振对电源质量及EMI的致命影响等。

在典型的FR4材料中，信号的传播速度约为每纳秒150~200毫米（约等于6~7mil/ps)。

导体介电常数越高，电传播速度越慢，信号在传输过程中可能会遇到反射、衰减、串扰等问题，这些都可能导致信号传输延迟。此外，PCB上的信号线布局、线宽、线间距等物理参数也会影响信号的传播速度和质量。