静态时序分析 (3)

RC

ICer都知道在集成电路中是多层走线的，专业术语叫metal layer，不同工艺有不同层metal layer，任何两层metal layer间由介电材料隔离，『走线』通过过孔（VIA）连接。Width跟Spacing是衡量绕线的两条最重要的物理设计规则，它们随着工艺的进步逐步减小。 介电材料、绕线材料、线间距、线宽及线的厚度这些物理特性决定了network的RC值。