基于“有限元计算(TCAD)+电路分析(SPICE)”Mixmode 混合仿真模型的开发

随着微电子技术的发展,半导体器件性能不断提升,其中两大仿真工具功不可没,分别是TCAD半导体工艺和器件仿真工具和SPICE电路仿真。TCAD是建立在半导体物理基础之上的数值仿真工具,它可以对不同工艺条件进行仿真,取代或部分取代昂贵、费时的工艺实验,计算和分析半导体器件的电学特性、热学特性、光学特性及电热光多场耦合的特性,从而助力于新型半导体器件结构的研发。SPICE为电路级仿真,给定已知的器件的物理模型,通过电路分析基础公式计算出给定电路的输入和输出特性,从而助力于电路及系统级模块的设计。图 1..
摘要由CSDN通过智能技术生成

随着微电子技术的发展,半导体器件性能不断提升,其中两大仿真工具功不可没,分别是TCAD半导体工艺和器件仿真工具和SPICE电路仿真。TCAD是建立在半导体物理基础之上的数值仿真工具,它可以对不同工艺条件进行仿真,取代或部分取代昂贵、费时的工艺实验,计算和分析半导体器件的电学特性、热学特性、光学特性及电热光多场耦合的特性,从而助力于新型半导体器件结构的研发。SPICE为电路级仿真,给定已知的器件的物理模型,通过电路分析基础公式计算出给定电路的输入和输出特性,从而助力于电路及系统级模块的设计。

图 1 传统TCAD+SPICE联合仿真技术路线图

图1展示的是传统模式下TCAD+SPICE联合仿真的技术路线图,首先利用TCAD计算获得器件特性参数,然后利用建模工具将生成的器件特征参数打包成电路模拟可用的模型及参数,最后利用SPICE工具导入生成的器件模型及参数进行电路仿真,获得电路输出特性。这种“TCAD计算提参+SPICE”的联合仿真技术路线大大促进了微电子技术的发展,加速了产品迭代进程。

然而采用传统路线局限性较大

  • 1
    点赞
  • 4
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论

“相关推荐”对你有帮助么?

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值