模型结构 × Runtime 架构兼容矩阵设计与评估体系：国产芯片端到端部署适配全景指南

模型结构 × Runtime 架构兼容矩阵设计与评估体系：国产芯片端到端部署适配全景指南

关键词

模型结构兼容性、Runtime 适配、NNAPI 执行路径、TFLite 调度机制、结构融合评估、SoC 推理能力、模型适配矩阵、边缘部署工程实践

摘要

随着大模型向终端侧迁移的趋势加速，不同模型结构在各类 AI 芯片 Runtime 架构下的执行兼容性成为影响部署效率与性能的核心因素。无论是 ResNet、MobileNet 等传统图像模型，还是 BERT、ViT 等复杂结构，其在 NNAPI、TFLite、ONNX Runtime、自研 SDK 等 Runtime 体系下的表现千差万别。本文基于 2025 年国产主流芯片（地平线、寒武纪、天数智芯）平台最新适配结果，系统构建“模型结构 × Runtime 架构”兼容性评估矩阵，从结构识别、执行路径判定、性能数据、fallback 原因、结构重写路径等角度，建立可操作、可量化、可对比的工程体系，助力模型开发者在真实部署场景中做出最佳技术决策。

目录

第一章：兼容性矩阵设计背景与评估价值

• 模型结构与执行框架间的适配鸿沟
• 通用评估体系缺失带来的部署障碍
• 为什么需要“结构 × Runtime”兼容矩阵

第二章：兼容性影响因子全景拆解

• 结构表达能力（静态 / 动态 / 控制流）
• Tensor 类型与布局支持（INT8、BF16、FLOAT）
• Kernel 注册与调度器结构（Delegate, Subgraph）
• Runtime 执行路径（CPU / GPU / NPU / DSP）

第三章：主流模型结构集标准化定义

• 结构分层视角（单元结构、链式结构、嵌套结构）
• 常见模型结构元件库（GELU、LayerNorm、SEBlock）
• 结构组合模式识别与抽象标注体系

第四章：国产主流 Runtime 能力现状盘点

• 地平线 HBDK Runtime 支持情况
• 寒武纪 MagicMind 编译兼容路径
• 天数智芯 TNN / Delegate 覆盖能力
• 支持算子、数据类型、控制结构对比表

第五章：兼容性矩阵建模方法论与工具体系

• 结构维度建模：节点 → 子图 → 模型图
• 执行路径建模：Runtime Trace + Delegate Trace
• 兼容性等级判定规则（Pass / Partial / Fail）
• 工具链设计：结构提取 + Trace 分析 + 可视化输出

第六章：评估指标体系设计与量化标准

• 算子级别支持率（OpCoverage %）
• 子图级别融合度（Delegate Coverage %）
• 结构失败模式统计（Fallback Trace）
• 推理性能稳定性（P50/P90 Latency, RT Var）

第七章：典型模型 × Runtime 兼容性评估实录

• ResNet50、MobileNetV3、BERT-Small
• ViT, YOLOv5, UNet, LSTM-TTS
• 各平台兼容路径对比与可部署性分析

第八章：结构重写与路径修复建议体系

• 无法兼容结构自动替换建议（Fallback Map）
• 标准重写模板库（GELU → ReLU6近似等）
• 支持路径提示（INT8 模型如何构造合法子图）

第九章：从模型设计开始考虑兼容性优化

• 工程设计原则：从结构适配视角构建模型
• 面向执行路径的结构规范（如 avoid dynamic, split non-fusable）
• 结构标注与回测闭环机制

第十章：全流程部署适配系统架构设计与落地

• “模型结构 × Runtime 路径”闭环平台构建
• 模型注册 → 分析 → 路径构建 → Trace 评估 → 部署建议
• 工程实战案例：量化 BERT 在三平台自动适配部署

第一章：兼容性矩阵设计背景与评估价值

在实际部署大模型至国产芯片终端的过程中，开发者经常遭遇以下痛点：

• 模型结构复杂，Runtime 无法识别部分算子，导致 fallback；
• Runtime 编译路径存在黑盒，模型通过但运行异常；
• 同一结构在不同平台兼容性不同，无法评估迁移风险；
• 结构更改与性能优化存在割裂，开发成本高、调试周期长。

上述问题的根源在于：模型结构与执行 Runtime 之间缺乏系统性的适配与可预测机制。目前多数模型开发流程仍基于标准模型结构构建，而非以“平台友好结构”出发，导致部署效率低、上线阻力大。

为此，我们提出构建“模型结构 × Runtime 架构兼容矩阵”的工程评估体系，具备以下价值：

1. 建立结构兼容可视化基准：通过矩阵展示不同结构在不同 Runtime 下的执行路径、支持状态、覆盖率等；
2. 指导模型结构设计：开发阶段可根据矩阵数据选型结构组合，避免未来部署障碍；
3. 支撑自动路径调优系统构建：与 MLIR、TFLiteConverter、ONNX 编译工具链联动，做结构级路径调优；
4. 为量产部署提供技术保障：兼容性评估作为部署前的标准验收流程，提升稳定性与系统一致性。

该体系将从结构表达能力、执行路径支持度、调度融合能力等维度出发，构建一套结构可落地、兼容可验证、路径可优化的量化部署评估机制。

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第二章：兼容性影响因子全景拆解

2.1 结构表达能力维度（静态 / 动态 / 控制流）

Runtime 能否正确执行模型结构，首要依赖其能否表达该结构。表达能力主要受制于：

• Shape 是否静态：如 DynamicSlice、RNN 类型模型中，input shape 为 runtime 动态，部分芯片不支持；
• 是否存在控制流算子：如 Loop、If、Scan、While；
• 是否使用结构组合：如 AttentionBlock = MatMul + Softmax + MaskAdd。

国产芯片多数 NNAPI 兼容路径仅支持静态算子图 + 静态张量 + 无控制流，对结构嵌套复杂度存在上限。

2.2 Tensor 类型与布局支持

不同 Runtime 在张量支持方面存在显著差异：

类型维度	典型取值	兼容性说明
数据类型	FLOAT32、INT8、BF16、UINT8	地平线、天数智芯支持 INT8；寒武纪以 FLOAT 为主
张量维度	固定4D（NCHW/NHWC）/ 动态维度支持	NHWC 支持最佳；Dynamic Tensor 支持不一致
内存布局	Channel-last、Interleaved、Packed	影响卷积/BN 执行效率，需手动转换
量化策略	Per-tensor vs Per-channel	部分芯片不支持 asymmetric per-channel

建议使用 TFLite Converter 中的 --inference_input_type, --inference_type, --default_ranges 显式约束模型类型输出，确保 runtime 执行路径一致。

2.3 Kernel 注册与调度器结构

不同 Runtime 对于算子支持的判断核心依赖其注册表：

• 是否在 Runtime 内部定义的 BuiltinOpTable 中；
• 是否可被重写为 FusedOp（如 Conv2D + Add + Relu → Conv2D_Fused）；
• 是否支持自定义算子注册机制（如 MutableOpResolver）；
• 是否具备 Pass 优化结构融合能力（如通过 MLIR 优化图融合多节点）；
• 是否允许子图调度与多 Delegate 分发执行。

如天数智芯的 Delegate 支持 GELU、LayerNorm 自定义结构注册，地平线则通过静态 IR 图支持部分组合结构下发，寒武纪当前仍依赖 float 结构原子算子执行，不具备融合能力。

2.4 Runtime 执行路径类型差异

模型结构被构建为调度图后，其实际执行路径可能包含：

• CPU：作为 fallback 路径执行所有 unsupported；
• GPU：部分平台支持 OpenCL / Vulkan 执行；
• NPU：主执行路径，需结构/量化/格式全部合法；
• DSP：如高通平台 Hexagon Delegate 支持 INT8 结构；
• 自研执行器：如地平线 BPU Runtime 执行自编译模型结构。

调度路径的选择受到如下因素影响：

• Delegate 优先级设置；
• 模型中量化精度匹配情况；
• Kernel 支持范围；
• Tensor layout 能否被转换；
• 子图划分与 Fusion 成功率。

兼容性矩阵中应纳入每个结构在不同执行路径下的真实 runtime 覆盖率，以此判断该结构是否推荐使用、是否需重写、是否存在 fallback 风险。

第三章：主流模型结构集标准化定义

3.1 结构分层视角：单元结构、链式结构、嵌套结构

在构建“模型结构 × Runtime 兼容矩阵”前，必须对模型结构进行标准化抽象。为解决结构粒度混乱、版本不一致、路径对比困难的问题，本文提出三层结构定义体系：

1）单元结构（Unit Block）

• 最小算子级别或功能单元，具备独立执行语义；
• 通常为原子操作或 1:1 映射操作；
• 示例：Conv2D、ReLU、GELU、BatchNorm、MatMul、Transpose、Reshape；

2）链式结构（Chain Block）

• 多个单元结构串联构成子图，具备特定融合语义；
• 可映射为硬件级 fusion 结构或优化图匹配模板；
• 示例：Conv2D + BN + ReLU、MatMul + Bias + GELU、Add + Sigmoid；

3）嵌套结构（Compound Block）

• 含控制流、动态输入或多分支图结构，复杂度高；
• 通常包含 Attention、LayerNorm、TransformerBlock 等语义结构；
• 示例：MultiHeadAttention、ResidualBlock、SwinBlock、BiLSTM；

通过以上三层结构体系定义，可对所有主流模型进行结构层级切分，辅助构建标准化结构标签（Structure Tagging），并与平台支持情况直接映射。

3.2 常见模型结构元件库（结构指纹定义）

针对当前边缘部署主流模型，我们提取了以下常用结构元件（structure fingerprint），每一个结构单元均以算子组合、输入形状、量化属性三要素定义。

结构名称	类型	结构定义（OP组合）	动态性	支持量化	常见模型
ConvBNReLU	Chain Block	Conv2D + BatchNorm + ReLU	静态	YES	Mobile