【芯片封测学习专栏 -- 单 Die 与 多Die（Chiplet）介绍】

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Overview

问题： 在一个soc中包含 GPU,VPU,CPU, pcie bus等，这些模块属于一个DIE 还是属于多个die 呢？

在一个系统级芯片（SoC）中，模块（如GPU、VPU、CPU、PCIe等）可以分布在单个die或者多个die上，这取决于SoC的设计架构和制造工艺。后面对两种可能性进行说明并举例。

单个Die（Monolithic Die）

在传统的SoC设计中，所有模块（GPU、VPU、CPU、PCIe等）都集成在一个单一的硅片（die）上。这种设计的优点是各模块之间的通信延迟较低，功耗较小，集成度高。但是这种设计的缺点是在制造工艺上复杂度更高，尤其是在大面积的die中，缺陷率更高，从而降低良率。

实例：

• 苹果M1/M2系列芯片 ：

苹果的M1和M2 SoC将CPU、GPU、神经引擎（NPU）、媒体处理器等模块集成在单个die上。这样的设计使得模块间数据传输更高效，整体性能和能效表现优异。

多个Die（Chiplet Architecture or Heterogeneous SoC）

在一些先进的SoC设计中，为了应对更大的芯片面积、更复杂的功能集成，采用了多个die的设计方式（即Chiplet架构）。在这种架构下，各个die通过高速总线或封装技术（如TSV、EMIB或IFOP）进行互联。
这种设计的优点包括模块化生产、提高良率和灵活性，但可能面临延迟和功耗的挑战。

实例：

• AMD Ryzen 7000系列处理器 ：
  AMD在Ryzen处理器中采用Chiplet架构，将CPU核心放在一个或多个CCD（Core Complex Die）上，而I/O和其他功能（如PCIe控制器、DDR内存控制器）放在单独的I/O Die上。

• Intel Meteor Lake （2024年）：
  Intel采用Foveros技术，将计算核心（CPU、GPU）和AI模块分布在不同的tile（类似于die）上，通过先进封装方式集成。

如何判断一个SoC是单Die还是多Die？

1. 制造商文档 ：查看芯片架构图和技术资料。

2. 封装技术 ：多Die设计通常会提到Chiplet、2.5D封装、3D封装等关键词。

3. 功能分布 ：如果存在独立的模块化划分（如独立的I/O die或显式的集成不同制程技术），通常为多Die设计。

Summary

• 单Die的SoC（如苹果M1）适用于高度集成化设计。

• 多Die的SoC（如AMD、Intel的Chiplet架构）适用于大规模复杂系统，更具模块化优势。

实际设计选择取决于性能、成本和制程的权衡。