芯片制造技术之：深紫外光刻与极紫外光刻

作者：禅与计算机程序设计艺术

1.简介

近年来，随着科技进步，芯片制造技术日新月异，在过去十几年中，国际上广泛应用了半导体器件、集成电路、先进制程器件等多种制造工艺。其中，深紫外光刻（DIC）与极紫外光刻（EIT）是目前最常用的制作二维结构化件的两种技术。本文将从以下几个方面进行阐述：

① 深紫外光刻原理及其制作过程； ② 什么是极紫外光刻？为什么要进行极紫外光刻？极紫外光刻如何实现？ ③ 深紫外光刻与极紫外光刻区别和联系； ④ 对比分析两者优劣； ⑤ 模拟电路实验验证真空控制的重要性；

2.深紫外光刻原理及其制作过程

2.1 深紫外光刻原理

深紫外光刻原理是指通过对待击穿材料的微透镜或者电镜，在光照条件下使得被射出的入射光能够穿透材料表面的孔隙，并留下深红色的晶体。在制作二维结构化件时，用深紫外光刻技术可以使得结构紧凑而不至于容易打断，并且保持较高的精度，同时还可以在深层次上施加电压。下面就深紫外光刻原理、制作方法及其步骤做一些介绍。

2.1.1 深紫外光刻原理简介

深紫外光刻的原理是利用超声波在晶体表面的感应作用，激发离子流失以形成一种放射状的晶体，从