台积电考虑在美国规划CoWoS封装厂：实现芯片“一条龙”本地化

近日在台积电赴美召开董事会的行程期间，台积电董事长兼总裁魏哲家在美国亚利桑那州举行内部会议，作出了多项决议，加速先进制程赴美。

本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/202502/467035.htm
其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂Fab 21 p将于今年年中动工，该晶圆厂将包含2nm和A16节点制程工艺，可能提早在2027年初试产、2028年量产，比原计划提前至少一年到一年半。从台积电供应链获悉，未来将供应3nm产能的第二晶圆厂已完成主体厂房建设，正进行内部无尘室和机电整合工程，预计2026年一季度末开始工艺设备安装，有望2026年底试产，2027下半年量产，进度快于此前公布的2028年投产。

640.jpeg

对于半导体产业来说，制程只是其中一环，更为关键的还有先进封装部分。台积电考虑在美国规划CoWoS封装厂，以第一方的形式在美国供应AI GPU迫切需求的先进封装产能，实现从芯片制造到成品封装的在美“一条龙”本地化。值得注意的是，台积电合作伙伴安靠（Amkor）已宣布建设和TSMC Arizona配套的先进封测产能；此外，台积电竞争对手三星电子在《CHIPS》法案正式补贴协议中去掉了有关先进封装的内容。

台积电选择在美国建设CoWoS封装厂，不仅有利于自身业务的拓展，也有利于美国本土企业的需求。而更为重要的是，这种本地化的封装生产模式，将有助于提高美国半导体产业的自主性和竞争力。

什么是CoWoS封装技术

CoWoS技术的发展可以追溯到大约15年前，具体来说，是从台积电开始考虑如何克服摩尔定律即将面临的物理限制时开始的。起初，由于成本较高，CoWoS