不同厂家的智驾以及座舱硬件/操作系统

智驾和座舱系统

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一、高通

1. 座舱

第三代：SA8155P，发布于2019年1月，基于骁龙855，采用7nm制程，共8核（1大3中4小），NPU AI算力4Tops，搭载车型有理想L7/8/9、蔚来ET7/ET5、小鹏P5等。

第四代：SA8295P，采用5nm工艺，支持WiFi6和蓝牙5.2，NPU AI算力达到了30Tops，相比SA8155提升近8倍，搭载车型包括小米SU7等。

2. 智驾

高通在智驾领域虽然起步较晚，但也在积极布局，其智驾芯片包括：

Snapdragon Ride系列：这是高通在智驾领域的解决方案，包括系统级芯片、安全加速器和自动驾驶软件栈等产品。具体型号如SA8540P、SA8650P和SA8620P等，支持从L1到L4级别的智能驾驶解决方案。

高通可能根据客户需求和解决方案的特点，选择不同的操作系统作为智驾系统的底层支持。这些操作系统可能包括Linux及其衍生版本、QNX或其他商用实时操作系统。

3. 跨域

Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）：这是高通的首款舱驾融合产品，于2023年1月发布，能以一颗SoC支持包括智能座舱和智能驾驶的功能。该芯片在硬件架构层面可面向特定ADAS功能实现隔离、免干扰和服务质量管控功能，并内建ASIL-D专用安全岛；在软件层面可支持多个操作系统同时运行，满足面向多个混合关键级工作负载的需求。目前，卓驭科技、车联天下、华阳和航盛等Tier1厂商均推出了基于SA8775P的舱驾融合方案。

4. 厂家支持

主机厂：虽然具体使用SA8775P的主机厂名单可能随时间变化，但根据已知信息，一些正在积极探索舱驾融合技术的主机厂，如蔚来、小鹏等，可能会考虑采用这款芯片。然而，具体的合作情况还需以官方公布为准。

Tier1：目前已知卓驭科技、车联天下、华阳和航盛等Tier1厂商均推出了基于SA8775P的舱驾融合方案，这表明这些Tier1厂商正在与高通紧密合作，共同推动舱驾融合技术的发展和落地。中科创达、毫末、Momenta等则发布了基于Snapdragon Ride平台的智驾方案。

高通与毫末的合作方案则是基于骁龙8620打造的HP370，这一产品是5000元级别的智驾系统，具备36 TOPS稠密算力，可支持高速、城市快速路的NOA，以及城市内的记忆行车功能，泊车层面可实现免教学记忆泊车和智能绕障等功能。

Momenta也将基于骁龙8620和骁龙8650开发智驾功能，支持包括高速领航辅助和城市领航辅助的多种场景，预计今年晚些时候搭载于量产车型中。

二、英伟达

1. 座舱

英伟达在座舱芯片领域主要通过与联发科等合作伙伴的合作来布局

2. 智驾

Orin系列：包括Orin-X和Orin-Nano等型号，这些芯片以其强大的算力和高效的性能在智能驾驶领域得到了广泛应用。多家主机厂和Tier 1供应商都采用了英伟达的Orin芯片来开发智能驾驶系统。例如，小鹏汽车、理想汽车、蔚来汽车等主机厂，以及德赛西威、均胜电子等Tier 1供应商都与英伟达建立了合作关系。

操作系统：
英伟达在智驾领域提供了包括硬件和软件在内的全栈解决方案。其DRIVE平台中的操作系统部分，英伟达往往选择经过安全认证的商用实时操作系统，如BlackBerry QNX。然而，并非所有英伟达的智驾解决方案都使用QNX，具体还取决于客户需求和解决方案的设计。
值得注意的是，英伟达DRIVE OS系统软件集成了经ASIL-D安全认证的BlackBerry QNX 64位实时操作系统，以及TTTech的MotionWise安全应用程序框架，这些选择体现了英伟达对安全性和实时性的高度重视。

3. 跨域

Thor系列：这是英伟达最新推出的超算平台芯片，旨在支持更高级别的自动驾驶功能。虽然Thor芯片目前还处于设计阶段，尚未量产，但其已经引起了业界的广泛关注。未来，随着Thor芯片的量产和技术的成熟，预计将有更多的主机厂和Tier 1供应商采用这款芯片来推动智能驾驶技术的发展。

4. 厂家支持

主机厂：包括小鹏汽车、理想汽车、蔚来汽车等在内的多家国内新势力车企，以及特斯拉、大众等国际知名车企都采用了英伟达的智驾芯片来开发智能驾驶系统。

Tier 1：德赛西威是英伟达在国内的重要合作伙伴之一，双方共同开发了多款基于英伟达芯片的域控制器产品。还有均胜电子、东软集团等国内Tier 1供应商也在积极与英伟达等芯片厂商合作。

三、华为

1. 座舱

麒麟系列芯片：
麒麟990A芯片，该芯片具备强大的AI算力和5G网络支持。
麒麟9610A的算力高达200K DMIPS，相较于骁龙8155的105K DMIPS，性能几乎翻倍

操作系统：鸿蒙OS是一个分布式操作系统，能够实现多设备之间的无缝连接和协同工作

2. 智驾

昇腾系列芯片：包括昇腾310和昇腾610等型号，这些芯片专为智能驾驶领域设计，具备高性能的AI计算能力和丰富的接口资源。基于昇腾芯片的域控制器平台（如MDC610、MDC810等）被广泛应用于智能驾驶系统中，支持从L2级辅助驾驶到L4级自动驾驶的不同场景。
操作系统：ADS2.0（Autonomous Driving Operation System）

3. 跨域

华为在跨域芯片方面的布局尚未有明确的独立产品推出，但其鸿蒙座舱系统和智能驾驶解决方案均具备跨域融合的能力。鸿蒙座舱系统可以与智能驾驶系统无缝对接，实现信息共享和协同控制，从而提升整车的智能化水平。此外，华为也在积极探索新一代中央计算平台技术，以支持更高级别的跨域融合和智能化应用。

4. 厂家支持

主机厂：多家国内和国际知名车企都在使用华为的智能驾驶解决方案，其中部分方案基于华为的昇腾芯片。例如，阿维塔、问界等车型搭载了华为的智能驾驶系统，通过昇腾芯片实现高性能的AI计算和智能驾驶功能。此外，随着华为技术的不断推广和应用，预计将有更多主机厂采用华为的智能驾驶解决方案。

Tier 1：华为与多家Tier 1供应商建立了合作关系，共同推动智能驾驶技术的发展和应用。这些Tier 1供应商利用华为的技术优势和市场影响力，开发出了多款高性能的智能驾驶域控制器产品，并成功应用于多家车企的车型中。

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其他

小鹏汽车

发布智驾新架构“XBrain”及智能座舱“ XOS 天玑系统”

地平线
征程 3（Journey 3）32 TOPS，自动驾驶功能，包括完整的环境感知和决策支持。
领航 2（Matrix 2）200 TOPS，设计用于L4级自动驾驶系统，多传感器融合能力和复杂的数据处理功能

领航 X（Matrix X）在 Matrix 2 的基础上有显著提升，针对未来的L4及以上级别自动驾驶需求

地平线自动驾驶芯片的主要使用者，上汽集团、一汽红旗、长安汽车、吉利，蔚来汽车、小鹏汽车，奇瑞等，如理想ONE、理想L8、荣威RX5、长安UNI-T等热门车型。理想、轻舟智航、小马智行、福瑞泰克、禾多科技、MINIEYE等企业，都相继推出了基于征程芯片的NOA量产解决方案，采埃孚、安波福宣布与地平线达成深度战略合作，打造智驾解决方案。大陆更是在2022年与地平线正式成立了合资公司，地平线已连接了包括软硬件Tier1、ODM、IDH、芯片、图商、传感器以及等上下游产业伙伴100余家

英特尔—》mobileye

EyeQ Ultra，176TOPS，大约为10颗EyeQ5芯片的性能。EyeQ Ultra具备12核、24线程CPU，同时还有两个通用计算加速器和两个CNN加速器。EyeQ Ultra预计将在2023年提供样品，2025年实现量产上车。

大众集团、福特汽车，长城和北汽，极氪

新势力逐渐弃用mobileye，拥抱英伟达和高通去了。原因是mobileye的黑盒方案的更新跟不上新势力们OTA的速度。mobileye的算力增长缓慢，主要优势在视觉，以及软硬件配合，可以实现低算力高性能，但是新势力想要更快的速度，会搭配更丰富的传感器。国内还受到高精地图的限制

真正冗余（True Redundancy）系统，一个仅采用摄像头，另一个采用了激光雷达和雷达的结合。