特殊时序分析检查

1、组合逻辑为多周期延迟时
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
一般默认的hold的capture edge是setup capture edge的前一个上升沿。
2、组合逻辑为半周期延迟时
在这里插入图片描述
一般电路中setup非常好修,hold特别难修。因此采用半周期路径比较好,setup比较紧,hold特别松。
3、set_false_path命令中,使用through时会使得静态时序分析变得复杂,因此尽量少使用。
set_false_path -from[get_clocks clockA]-to [get_clocks clockB]相较于set_false_path -from[get_pins{regA_}/CP]-to[get_pins{regB_}/D]会更快。
4、多时钟-slow to fast
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述在这里插入图片描述
5、多时钟-fast to slow
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
6、多时钟

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
CLKP时钟域为数据发送路径,CLKM时钟域为数据捕捉路径,找到最严苛的两个时钟上升沿进行分析setup.
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
CLKM时钟域为数据发送路径,CLKP时钟域为数据捕捉路径,找到最严苛的两个时钟上升沿进行分析setup.
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

当时钟之间有相移
在这里插入图片描述

  • 0
    点赞
  • 1
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
芯片Signoff检查是芯片设计流程的最后一步,用于确保芯片的性能、可靠性和可制造性符合设计规范和要求。Signoff检查通常包括以下几个步骤: 1. 版图布局检查:包括DRC(设计规则检查)和LVS(逻辑与版图一致性检查),用于检查版图是否符合制造工艺规范和设计规则。 2. 时序分析:包括STA(静态时序分析)和SI(信号完整性分析),用于分析芯片的时序特性和信号完整性,确保芯片的时序满足设计要求,并且信号在芯片内部传输的稳定性和可靠性得到保障。 3. 功耗分析:包括功耗仿真和IR Drop分析,用于分析芯片的功耗特性,确保芯片的功耗符合设计要求,并且电源和地线的电压稳定性得到保障。 4. 可制造性分析:包括DFM(设计制造合一)和DFY(设计制造合一),用于分析芯片的可制造性,确保芯片的制造工艺符合制造要求,并且芯片的测试和可靠性得到保障。 5. 特殊检查:包括EM(电磁兼容性分析)和ESD(静电放电分析),用于分析芯片的电磁兼容性和静电放电特性,确保芯片的稳定性和可靠性得到保障。 以上是芯片Signoff检查的主要步骤,不同公司和项目可能会有所不同。在实际应用中,需要根据具体的芯片设计要求和制造工艺要求,选择合适的检查步骤和工具,确保芯片的性能、可靠性和可制造性得到保障。

“相关推荐”对你有帮助么?

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值