数字集成电路（第二章）导线与传输线模型

最新推荐文章于 2025-02-20 11:59:48 发布

荨然

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分类专栏：数字后端学习文章标签：集成学习

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现代集成电路布线工艺中，宽厚连线通常位于高层，而底层则用于精细布线。导线的几何形状影响电容、电阻和电感，导致传播延迟、功率消耗和噪声问题。Elmore延时模型被用来计算路径电阻和延迟，同时考虑了分布式和集总RC模型对信号的影响。这些因素对电路性能和可靠性至关重要。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

现代多层布线工艺：
宽厚和间距大的连线布置在高层，M5及以上采用较厚连线，全局连线和电源线；墨迹和较薄的连线布置在底层，包括局部单位内连线。
导线：
集成电路的导线已经形成复杂的几何形状，会引起电容、电阻和电感等寄生参数效应，使得传播延时增加，影响功率和能耗的分布，会引起额外的噪声，对电路的性能和电路的可靠性均有影响。
ELMORE延时模型
路径电阻：从源节点到任何节点之间存在唯一的电阻路径，其总电阻称为路径电阻。
在这里插入图片描述
共享路径电阻：表示从输入节点到i及k两个节点的路径中共享部分的总电阻rik。
i节点的elmore延时为：

导线的分布式RC模型
导线长度为L，分割成N段，每段电阻r L/N，每段的电容 c L/N
利用Elmore延时计算
在这里插入图片描述
集总RC模型和分布RC模型的阶跃响应
考虑驱动器内阻RS时RC线的延时

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